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「今注目の5G/6G次世代通信に対応する基板技術開発動向」の関連セミナー・出版物

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/8/21 シリコーン製品の基礎と用途・取り扱いのポイント オンライン
2026/8/24 FPGA設計の基礎とVerilog HDLによる回路設計への応用および設計トラブル未然防止 オンライン
2026/8/24 モータ駆動用インバータのノイズ・EMI対策と設計技術 オンライン
2026/8/24 電気絶縁材料の劣化メカニズムと部分放電計測ならびに寿命評価 オンライン
2026/8/24 サーキュラーエコノミーを実現するプラスチックの革新素材と再資源化戦略 オンライン
2026/8/24 プラスチック発泡体の気泡構造制御と成形条件最適化、トラブル対策 オンライン
2026/8/25 モータ駆動用インバータのノイズ・EMI対策と設計技術 オンライン
2026/8/25 レオロジー入門講座 オンライン
2026/8/26 サーキュラーエコノミーを実現するプラスチックの革新素材と再資源化戦略 オンライン
2026/8/26 レオロジー入門講座 オンライン
2026/8/26 高分子結晶化のメカニズムと制御 オンライン
2026/8/26 高熱伝導ポリマー複合材料のためのフィラー最密充填・ハイブリッド化設計 オンライン
2026/8/27 シリコンフォトニクスの基礎から最新の集積光デバイス応用まで オンライン
2026/8/27 オフライン電源の設計 (3日間) オンライン
2026/8/27 オフライン電源の設計 (1) オンライン
2026/8/28 シリコンフォトニクスの基礎から最新の集積光デバイス応用まで オンライン
2026/8/28 高分子結晶化のメカニズムと制御 オンライン
2026/8/28 次世代半導体実装用樹脂・基板材料の開発と技術動向 オンライン
2026/8/28 基礎から学ぶレオロジー オンライン
2026/8/28 高熱伝導ポリマー複合材料のためのフィラー最密充填・ハイブリッド化設計 オンライン
2026/8/31 宇宙機用高分子材料の要求特性と劣化メカニズム・試験評価点 オンライン
2026/9/1 エポキシ樹脂とフィラーの界面設計とシランカップリング剤の活用法 オンライン
2026/9/2 プラスチック発泡体の気泡構造制御と成形条件最適化、トラブル対策 オンライン
2026/9/3 先端プリント基板用エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の種類と特徴 オンライン
2026/9/3 オフライン電源の設計 (2) オンライン
2026/9/8 次世代半導体実装用樹脂・基板材料の開発と技術動向 オンライン
2026/9/8 基礎から学ぶレオロジー オンライン
2026/9/8 オフライン電源の設計 (3) オンライン
2026/9/9 宇宙機用高分子材料の要求特性と劣化メカニズム・試験評価点 オンライン
2026/9/10 エポキシ樹脂の配合設計と硬化剤の選び方、使い方 オンライン
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