現在も最先端を走る日本の半導体製品。世界的にみても非常に優秀な技術を確立した日本は、「無洗浄」で電子部品製造を完結させる技術を磨き上げ、電子部品洗浄における概念を大きく変化させました。しかし、5G技術・大容量パワーデバイス等の台頭により事情は変化し、世界的にも洗浄技術に対する見直し機運は高まっており、洗浄工程の新規構築・適正化が求められています。これは日本の企業にとっても例外ではありません。
　講義では洗浄液メーカーの視点から、最新の電子業界における実情をもとに、洗浄の重要性や洗浄課題・解決策事例に関して紹介させていただきます。また、マイクロフェーズクリーニング (MPC) の技術を用いた洗浄性改善と展望に関して説明致します。

1. フラックス洗浄の基本事項
   1. フラックス洗浄はなぜ必要となるのか
   2. 洗浄のメカニズム
      1. 様々な洗浄手法
      2. 溶解と分散
   3. 洗浄プロセスの構築
      1. 工程別の注意点
      2. 実例と課題
2. 洗浄液種類と特性
   1. 洗浄液の種類
      1. 有機溶剤系
      2. 水系洗浄液
   2. 法令・安全性
      1. 洗浄液に関連する法令 (国内)
      2. 諸外国の洗浄事情と日系企業の課題
3. 洗浄方式と特性
   1. 各洗浄方式の特性
      1. 浸漬・噴流・超音波・スプレー/シャワー
   2. 汎用的な洗浄例と課題
      1. 噴流方式を用いた基板洗浄
      2. 浸漬方式のパレット洗浄
      3. 超音波方式
4. フラックス洗浄の課題と具体例
   1. エレクトロニクス分野における現在の洗浄課題
      1. 形状の複雑化
      2. 新規素材の台頭
      3. 5G到来による変化
   2. 接合材料の進化
      1. はんだペーストの組成と特性
      2. 焼結剤 (シンタ – 接合) の台頭
   3. 具体的な洗浄例と課題
      1. PCB洗浄
      2. DCB洗浄
      3. 狭ピッチ間洗浄
      4. ウエハ/セラミック洗浄
5. 清浄度分析手法:残存汚れ評価
   1. 化学分析はなぜ必要なのか
   2. 化学分析の手法
      1. FT – IR
      2. イオンクロマトグラフィー
      3. SEM/EDS (EDX)
6. MPCの技術と洗浄性改善の具体例
   1. マイクロフェーズクリーング
      1. 溶解を主体とした洗浄液との違い
      2. 油脂洗浄における優位性
      3. 洗浄付加価値
   2. 洗浄性改善の具体例:4章 (3) に対して
      1. PCB洗浄
      2. DCB洗浄
      3. 狭ピッチ製品の洗浄
      4. ウエハ/セラミック洗浄
• 質疑応答