第1部 金属微粒子接合技術の開発動向と課題

(2012年2月29日 13:00～14:30)

　高温環境に対応した鉛フリー接合技術として、銀粒子接合法、酸化銀粒子を用いた接合法の接合特性、接合機構を中心に、利点、課題などを紹介する。
　さらに課題の一つである高耐食化、及び低コスト化対応についても簡単に紹介する。

1. 背景と目的
2. ナノメートルサイズ銀粒子接合法
   1. 特徴
   2. 接合プロセスと接合機構
   3. 耐熱性、放熱性、及び接合信頼性
3. マイクロメートルサイズ銀粒子接合法
   1. 特徴
   2. 接合プロセスと接合機構
4. ナノ、マイクロサイズ銀粒子接合の課題
5. 酸化銀マイクロ粒子を用いたin-situ銀ナノ粒子形成接合法
   1. 酸化銀粒子の還元温度
   2. 還元後の銀ナノ粒子形成機構
   3. 接合強度と接合機構
   4. 放熱性と信頼性評価
6. 耐食性向上
   1. 耐食性向上へのアプローチ
   2. in-situ銀-他元素の合金化及びその機構
   3. 接合状態の特徴
   4. 耐食性、及び接合性評価
7. 全体まとめ
• 質疑応答・名刺交換

第2部 銀ナノ粒子の接合への応用

(2012年2月29日 14:45～16:15)

　銀ナノ粒子はそのサイズに起因する低温焼結性から、近年、プリンテドエレクトロニクスおよび接合用途での適用検討が盛んに行なわれている。なかでも接合用途としては、次世代パワーエレクトロニクスの分野などで、高耐熱性を有する接合材として期待されており、高温動作可能なSiCなどのデバイスの接合材や、環境配慮から高温鉛はんだの代替材としての検討が行われている。
　本講演では、金属ナノ粒子の特徴から銀ナノ粒子を用いた接合事例までを紹介し議論をする。

1. 金属ナノ粒子
   1. 金属ナノ粒子とは
   2. 特長的な性質
   3. 銀ナノ粒子とは
   4. ミクロン粒子との違い
2. 銀ナノ粒子の製法と特長
   1. 一般的な製造方法
   2. 湿式合成方法
   3. 製法と特徴
3. 銀ナノインク・ペースト
   1. 製法
   2. 用途の紹介
   3. 必要とされる用途特性
4. 接合材料への応用検討
   1. モデル概要
   2. 加圧モデル
   3. 無加圧モデル
   4. 用途特性とアプローチ
   5. 信頼性試験
   6. 最新開発状況
5. 今後の課題
• 質疑応答・名刺交換