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「半導体実装における材料・プロセスのポイントと技術動向」の関連セミナー・出版物

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2024/4/24 熱対策 オンライン
2024/4/25 伝熱の基礎と計算方法および温度計測とその留意点 オンライン
2024/4/25 高周波対応プリント配線板の現状・課題と回路形成技術 オンライン
2024/4/26 先端半導体パッケージにおけるボンディング技術 オンライン
2024/4/30 熱伝導率の基礎と測定方法・測定事例 オンライン
2024/5/16 xEVにおける車載電子製品のサーマルマネジメント 東京都 会場・オンライン
2024/5/21 xEVのPCU (パワーコントロールユニット) と自動車用パワーエレクトロニクスの技術動向 東京都 会場
2024/5/23 電子機器の熱設計、熱対策 オンライン
2024/5/28 車載電池・リチウムイオン電池の爆発・火災事故の傾向、 その安全性向上技術、過酷試験の進め方、規制対応 オンライン
2024/6/7 CASE実現のための車載機器の熱対策と冷却技術の具体的実践技術 オンライン
2024/6/28 スクリーン印刷技術の基礎と微細印刷等への応用技術 東京都 会場・オンライン
2024/7/2 高周波対応プリント配線板 (PWB) 作成に求められる回路形成・材料技術 オンライン
2024/7/4 最先端3D集積とチップレットにおける課題および配線・接合技術の最新動向とプロセス技術・材料への要求 オンライン
2024/7/10 EVにおける車載機器の熱対策 オンライン