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「AEC-Q100やJEITA ED-4708を中心とした車載用半導体信頼性認定ガイドライン」の関連セミナー・出版物

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/5/22 ナノインプリントリソグラフィの材料・プロセス技術と半導体回路形成への応用 オンライン
2026/5/22 DXとGXを支える次世代半導体実装用樹脂・基板材料の開発と技術動向 オンライン
2026/5/22 2nm以降半導体向け配線技術の最新動向と課題 オンライン
2026/5/26 自動運転に向けたカメラ・LiDAR技術・センサフュージョン技術 オンライン
2026/5/27 先進半導体パッケージの最新動向を読み解くための三次元集積化技術 オンライン
2026/5/28 半導体製造におけるシリコンウェーハのクリーン化技術・洗浄技術 オンライン
2026/5/28 光電融合技術へ向けた異種材料集積化と光集積回路の開発 オンライン
2026/5/28 自動車用パワーエレクトロニクスの基礎と技術動向 東京都 会場
2026/5/28 自動車の振動・騒音と対策事例および現場で役立つ振動解析の基礎 オンライン
2026/5/29 半導体ドライプロセス入門 オンライン
2026/5/29 感性に訴えるCMFデザインの考え方と商品開発への応用 オンライン
2026/6/1 自動車の振動・騒音と対策事例および現場で役立つ振動解析の基礎 オンライン
2026/6/2 ナノインプリントリソグラフィの材料・プロセス技術と半導体回路形成への応用 オンライン
2026/6/3 半導体パッケージングの基礎、各製造プロセス技術 オンライン
2026/6/5 半導体デバイスにおける低温・常温接合のポイントと今後の展望 オンライン
2026/6/5 半導体製造工程における洗浄・クリーン化技術と汚染制御対策 オンライン
2026/6/8 半導体デバイスにおける低温・常温接合のポイントと今後の展望 オンライン
2026/6/8 半導体プラズマにおける診断・モニタリングと制御技術 オンライン
2026/6/8 AI半導体に求められる要求特性と国内外の開発状況 オンライン
2026/6/11 制振・遮音・吸音材料の設計・メカニズムと自動車室内における振動・騒音低減への最適化 オンライン
2026/6/11 世界半導体産業への羅針盤 オンライン
2026/6/12 半導体パッケージングの基礎、各製造プロセス技術 オンライン
2026/6/17 半導体プラズマにおける診断・モニタリングと制御技術 オンライン
2026/6/17 AI半導体に求められる要求特性と国内外の開発状況 オンライン
2026/6/17 自動車シートの快適性向上のための評価・計測および解析技術 オンライン
2026/6/18 自動車における熱マネジメント技術と求められる技術・部品・材料 オンライン
2026/6/19 自動車の運動制御および自動運転による走行安全性の向上技術 オンライン
2026/6/22 AI半導体デバイス・サーバーにおける熱対策と冷却技術の最新動向 オンライン
2026/6/23 半導体デバイス・プロセス開発の実際 (2日間) オンライン
2026/6/23 半導体デバイス・プロセス開発の実際 (前編) オンライン
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