技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
2017～2018年の最新機器の分解から見る新たな技術、マーケットトレンド
2017～2018年の最新機器の分解から見る新たな技術、マーケットトレンド
東京都 開催
会場 開催
本セミナーは終了いたしました。
開催日
- 2018年7月26日(木) 13時30分 ～ 16時30分
受講対象者
- 最新機器、スマートフォン、スマートスピーカー、AI機器などの内部構造を理解し、今後の成長トレンドなどを理解したい技術者、経営者、マーケット関係者
- 中国などの取り組みを理解したい経営者
修得知識
- 最新機器の構成の基本形
- 日本の弱い部分の理解
- 2020年以降の新たなトレンドなどの方向性に関する知識全般
プログラム
実際の世界的ヒット商品の分解情報を元に新たな技術トレンド、方向性などを解説します。またAI、ADASなどに活用される半導体やシステムの実例をもとに2020年以降の方向性を解説します。
- Apple/Googleらの最新製品分解による動向
- iPhone8/X
- Apple Watch
- Google Pixel 2
- 中国最新製品群の分解による動向
- HUAWEI Mate 10
- ZTEスマートフォン
- IoTガジェット
- 中国製車載製品
- AI、ADAS、AR/VRなどの最新動向
- AIスピーカー4機種
- AR機器 Microsoft
- ADAS内蔵ドライブレコーダー
- NVIDIA GPU
- IoTの全体構造
- RISC – Vなど新ムーブメントの状況
講師
会場
主催
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。
受講料
1名様
:
44,444円 (税別) / 48,000円 (税込)
複数名
:
19,907円 (税別) / 21,500円 (税込)
(案内をご希望の場合に限ります)
案内割引・複数名同時申込割引について
シーエムシーリサーチからの案内をご希望の方は、割引特典を受けられます。
また、2名以上同時申込で全員案内登録をしていただいた場合、2名様目以降は半額 (税込 21,500円)となります。
- Eメール案内を希望する方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 39,815円(税別) / 43,000円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 59,722円(税別) / 64,500円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 79,630円(税別) / 86,000円(税込)
- Eメール案内を希望しない方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 44,444円(税別) / 48,000円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 88,889円(税別) / 96,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 133,333円(税別) / 144,000円(税込)
アカデミック割引
- 1名様あたり 23,148円(税別) / 25,000円(税込)
学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。
本セミナーは終了いたしました。
これから開催される関連セミナー
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2025/7/23 | 電子部品の特性とノウハウ (2日間) | オンライン | |
| 2025/7/23 | 電子部品の特性とノウハウ (1) | オンライン | |
| 2025/7/25 | ロボットを活用した生産性の高い自動化ライン構築に向けたレイアウト設計のポイント | オンライン | |
| 2025/7/28 | 液冷、液浸冷却システムの基礎と応用、開発動向 | オンライン | |
| 2025/7/29 | 5G/Beyond 5Gで求められるノイズ対策・電磁波シールド・吸収材料の設計・技術 | オンライン | |
| 2025/7/30 | 5G/Beyond 5Gで求められるノイズ対策・電磁波シールド・吸収材料の設計・技術 | オンライン | |
| 2025/7/30 | 電子部品の特性とノウハウ (2) | オンライン | |
| 2025/7/30 | 「止まらない工場」の実現に向けた生産ラインの自動化・無人化を成功させるリスクマネジメント | オンライン | |
| 2025/7/31 | 多結晶半導体薄膜の基礎と応用技術 | オンライン | |
| 2025/8/5 | 防水規格 (IPX) と関連規格について | オンライン | |
| 2025/8/8 | 多結晶半導体薄膜の基礎と応用技術 | オンライン | |
| 2025/8/19 | 放熱デバイス特性と熱設計の実践技術 | オンライン | |
| 2025/8/25 | AI・IoT時代に求められるデジタル信号処理の基本技術と応用例 | オンライン | |
| 2025/8/26 | AI・IoT時代に求められるデジタル信号処理の基本技術と応用例 | オンライン | |
| 2025/8/27 | xEV車載機器におけるTIMの最新動向 | オンライン | |
| 2025/8/28 | 高分子製品・フィルムの劣化と寿命解析 | オンライン | |
| 2025/9/5 | 次世代自動車に求められる電動化・自動運転技術のメカニズムと構成要素、今後の展望 | オンライン | |
| 2025/9/8 | ベーパーチャンバー、薄型ヒートパイプの設計、性能と応用 | オンライン | |
| 2025/9/8 | 高分子製品・フィルムの劣化と寿命解析 | オンライン | |
| 2025/9/16 | 自動運転・運転支援のためのミリ波レーダの基礎と車載応用、走行環境認識技術 | オンライン |
関連する出版物
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2024/4/15 | 無人配送車・システム 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2024/4/15 | 無人配送車・システム 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2023/6/30 | 生産プロセスにおけるIoT、ローカル5Gの活用 |
| 2022/6/30 | 自動運転車に向けた電子機器・部品の開発と制御技術 |
| 2020/7/31 | 生体情報センシングと人の状態推定への応用 |
| 2020/4/30 | 生体情報計測による感情の可視化技術 |
| 2019/1/31 | センサフュージョン技術の開発と応用事例 |
| 2018/6/30 | ADAS・自動運転を支えるセンサーの市場動向 |
| 2017/7/27 | ウェアラブル機器の開発とマーケット・アプリケーション・法規制動向 |
| 2017/6/30 | 生体情報センシングとヘルスケアへの最新応用 |
| 2017/5/31 | 車載センシング技術の開発とADAS、自動運転システムへの応用 |
| 2016/4/28 | ドライバ状態の検出、推定技術と自動運転、運転支援システムへの応用 |
| 2015/6/26 | 2015年版 民生機器用蓄電池市場の実態と将来展望 |
| 2014/6/30 | マイクロセンサ 技術開発実態分析調査報告書(CD-ROM版) |
| 2014/2/15 | 3M〔米国特許版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2014/2/15 | 3M〔米国特許版〕 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2013/11/25 | 電子ブック〔2013年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2013/11/25 | 電子ブック〔2013年版〕 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2013/10/25 | 車両の自動運転技術 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2013/10/25 | 車両の自動運転技術 技術開発実態分析調査報告書 |