技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

2017~2018年の最新機器の分解から見る新たな技術、マーケットトレンド

2017~2018年の最新機器の分解から見る新たな技術、マーケットトレンド

東京都 開催 会場 開催

開催日

  • 2018年7月26日(木) 13時30分 16時30分

受講対象者

  • 最新機器、スマートフォン、スマートスピーカー、AI機器などの内部構造を理解し、今後の成長トレンドなどを理解したい技術者、経営者、マーケット関係者
  • 中国などの取り組みを理解したい経営者

修得知識

  • 最新機器の構成の基本形
  • 日本の弱い部分の理解
  • 2020年以降の新たなトレンドなどの方向性に関する知識全般

プログラム

 実際の世界的ヒット商品の分解情報を元に新たな技術トレンド、方向性などを解説します。またAI、ADASなどに活用される半導体やシステムの実例をもとに2020年以降の方向性を解説します。

  1. Apple/Googleらの最新製品分解による動向
    1. iPhone8/X
    2. Apple Watch
    3. Google Pixel 2
  2. 中国最新製品群の分解による動向
    1. HUAWEI Mate 10
    2. ZTEスマートフォン
    3. IoTガジェット
    4. 中国製車載製品
  3. AI、ADAS、AR/VRなどの最新動向
    1. AIスピーカー4機種
    2. AR機器 Microsoft
    3. ADAS内蔵ドライブレコーダー
    4. NVIDIA GPU
    5. IoTの全体構造
    6. RISC – Vなど新ムーブメントの状況

講師

  • 清水 洋治
    株式会社テカナリエ
    代表取締役 CEO

会場

ちよだプラットフォームスクウェア

5F 503会議室

東京都 千代田区 神田錦町3-21
ちよだプラットフォームスクウェアの地図

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 44,444円 (税別) / 48,000円 (税込)
複数名
: 19,907円 (税別) / 21,500円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

案内割引・複数名同時申込割引について

シーエムシーリサーチからの案内をご希望の方は、割引特典を受けられます。
また、2名以上同時申込で全員案内登録をしていただいた場合、2名様目以降は半額 (税込 21,500円)となります。

  • Eメール案内を希望する方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 39,815円(税別) / 43,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 59,722円(税別) / 64,500円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 79,630円(税別) / 86,000円(税込)
  • Eメール案内を希望しない方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 44,444円(税別) / 48,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 88,889円(税別) / 96,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 133,333円(税別) / 144,000円(税込)

アカデミック割引

  • 1名様あたり 23,148円(税別) / 25,000円(税込)

学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。

本セミナーは終了いたしました。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2024/11/20 MEMS技術入門講座:基礎から応用技術・最新動向まで オンライン
2024/11/20 MEMS技術入門講座 (1日目 / 基礎編) オンライン
2024/11/20 MEMS技術入門講座 (2日目 / 応用編) オンライン
2024/11/25 車載ミリ波レーダとLiDARの違い オンライン
2024/11/27 自動車の電子制御システムとセンサの動作原理、その応用 オンライン
2024/11/29 PCB (基板) アンテナの基礎技術 東京都 会場
2024/12/4 はんだ実装技術と周辺技術のおさえどころと主要な故障・対策 東京都 会場・オンライン
2024/12/18 新規用途探索、アイデア発掘への生成AI活用の仕方 オンライン
2024/12/20 電子機器・部品・材料の腐食・劣化の評価技術と対策技術 東京都 会場・オンライン
2025/1/7 電子部品の特性とノウハウ (2日間) オンライン
2025/1/7 電子部品の特性とノウハウ (1) オンライン
2025/1/14 電子機器防水構造の基礎と設計技術 オンライン
2025/1/14 電子部品の特性とノウハウ (2) オンライン
2025/1/16 各種電子部品の故障メカニズムとその特定・解析、不良対策 オンライン
2025/1/17 電子機器における実践的な熱設計・熱対策技術 オンライン
2025/3/26 電子機器における防水設計の基礎と実践技術・テクニック 2日間 オンライン
2025/3/26 電子機器における防水設計の基礎と実践技術・不具合対策 (初級編・中級編) オンライン
2025/3/31 協働ロボットの導入と活用の具体的方法 オンライン
2025/4/16 電子機器における防水設計の実践テクニック (上級編) オンライン

関連する出版物

発行年月
2024/4/15 無人配送車・システム 技術開発実態分析調査報告書
2024/4/15 無人配送車・システム 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2023/6/30 生産プロセスにおけるIoT、ローカル5Gの活用
2022/6/30 自動運転車に向けた電子機器・部品の開発と制御技術
2020/7/31 生体情報センシングと人の状態推定への応用
2020/4/30 生体情報計測による感情の可視化技術
2019/1/31 センサフュージョン技術の開発と応用事例
2018/6/30 ADAS・自動運転を支えるセンサーの市場動向
2017/7/27 ウェアラブル機器の開発とマーケット・アプリケーション・法規制動向
2017/6/30 生体情報センシングとヘルスケアへの最新応用
2017/5/31 車載センシング技術の開発とADAS、自動運転システムへの応用
2016/4/28 ドライバ状態の検出、推定技術と自動運転、運転支援システムへの応用
2015/6/26 2015年版 民生機器用蓄電池市場の実態と将来展望
2014/6/30 マイクロセンサ 技術開発実態分析調査報告書(CD-ROM版)
2014/2/15 3M〔米国特許版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2014/2/15 3M〔米国特許版〕 技術開発実態分析調査報告書
2013/11/25 電子ブック〔2013年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2013/11/25 電子ブック〔2013年版〕 技術開発実態分析調査報告書
2013/10/25 車両の自動運転技術 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2013/10/25 車両の自動運転技術 技術開発実態分析調査報告書