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「次世代ミリ波システムに望まれる材料と応用」の関連セミナー・出版物

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/9/17 電子回路の公差設計入門 オンライン
2026/9/17 設計者CAE 構造解析編 (強度) オンライン
2026/9/29 AIデータセンター向け超高速光トランシーバの最新動向 オンライン
2026/9/30 フォトレジストの材料設計と先端半導体プロセス技術 オンライン
2026/10/9 ミリ波対応電磁波吸収、シールド材の材料設計と最新事例 オンライン
2026/10/9 光電融合・Co-Packaged Optics (CPO) 技術の基礎と最新研究動向および技術課題 オンライン
2026/10/13 光電融合・Co-Packaged Optics (CPO) 技術の基礎と最新研究動向および技術課題 オンライン
2026/10/13 AIデータセンター向け超高速光トランシーバの最新動向 オンライン
2026/10/15 現場で役に立つシーケンス制御とPLCの基礎知識 オンライン
2026/10/15 光電融合技術の最新動向と実装プロセス、樹脂材料への要求特性 オンライン
2026/10/19 電子機器のノイズ・EMC対策の基礎と設計への活かし方 オンライン
2026/10/19 マルチコア光ファイバとその周辺技術の最新トレンド オンライン
2026/10/21 Beyond5G/6Gの最新技術動向と電波吸収体/電波シールドの基礎と材料設計 オンライン
2026/10/21 電子機器のノイズ・EMC対策の基礎と設計への活かし方 オンライン
2026/10/23 Beyond5G/6Gの最新技術動向と電波吸収体/電波シールドの基礎と材料設計 オンライン
2026/10/26 光電融合技術の最新動向と実装プロセス、樹脂材料への要求特性 オンライン
2026/10/27 高周波基板に向けた低誘電率、低誘電正接樹脂材料の開発 オンライン
2026/11/5 先端半導体デバイスの多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化 (2日間セミナー) オンライン
2026/11/5 微細Cu配線・Low‐k/Air-Gap材料・Post-Cu材料に見る先端多層配線技術 オンライン
2026/11/12 HBM・チップレット時代の3D積層技術と先進パッケージの最新動向 オンライン
2026/11/25 次世代通信に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 オンライン
2026/11/26 次世代通信に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 オンライン

関連する出版物

発行年月
2025/4/1 世界のAIデータセンター用高速光通信技術・材料 最新業界レポート
2024/4/30 電磁波吸収・シールド材料の開発と電磁ノイズの対策
2024/4/15 無人配送車・システム 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2024/4/15 無人配送車・システム 技術開発実態分析調査報告書
2023/6/30 生産プロセスにおけるIoT、ローカル5Gの活用
2023/5/24 6G/7Gのキーデバイス
2022/11/30 次世代高速通信に対応する光回路実装、デバイスの開発
2022/6/30 自動運転車に向けた電子機器・部品の開発と制御技術
2022/6/29 高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向
2021/2/26 高速・高周波対応部材の最新開発動向
2020/6/11 5GおよびBeyond 5Gに向けた高速化システムおよびその構成部材
2019/1/31 センサフュージョン技術の開発と応用事例
2019/1/29 高周波対応部材の開発動向と5G、ミリ波レーダーへの応用
2018/6/30 ADAS・自動運転を支えるセンサーの市場動向
2017/5/31 車載センシング技術の開発とADAS、自動運転システムへの応用
2016/4/28 ドライバ状態の検出、推定技術と自動運転、運転支援システムへの応用
2014/5/10 東芝 技術開発実態分析調査報告書
2014/5/10 東芝 技術開発実態分析調査報告書(CD-ROM版)
2014/4/25 2014年版 スマートコミュニティの実態と将来展望
2013/10/25 車両の自動運転技術 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)