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2026/3/17 |
生成AIを活用した発明創出と特許戦略設計の高度化 |
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オンライン |
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2026/3/18 |
IPランドスケープの推進ノウハウ |
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オンライン |
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2026/3/18 |
先端パッケージングの最前線 |
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オンライン |
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2026/3/18 |
CESとSPIEから読み解く電子デバイス2030年 |
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オンライン |
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2026/3/19 |
半導体封止材用エポキシ樹脂と硬化剤・硬化促進剤の種類・特徴および新技術 |
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オンライン |
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2026/3/19 |
医薬品の知財デュー・デリジェンスの進め方と具体的な知財価値評価手法 |
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オンライン |
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2026/3/23 |
医薬品の知財デュー・デリジェンスの進め方と具体的な知財価値評価手法 |
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オンライン |
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2026/3/24 |
チップレット実装における接合技術動向 |
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オンライン |
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2026/3/24 |
新規モダリティの事業価値を最大化する特許・知財戦略 : 取得タイミング、範囲設定、ポートフォリオ、費用対効果 |
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オンライン |
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2026/3/25 |
新規事業創出のための多量のアイデア発想法と技術ロードマップの作成、技術・事業・知財戦略の実践 |
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オンライン |
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2026/3/25 |
SiC半導体における表面形態制御とメカニズム |
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オンライン |
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2026/3/25 |
共同研究開発契約の実務と重要ポイント、トラブル対策 |
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オンライン |
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2026/3/26 |
SiC半導体における表面形態制御とメカニズム |
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オンライン |
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2026/3/26 |
共同研究開発契約の実務と重要ポイント、トラブル対策 |
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オンライン |
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2026/3/26 |
生成AIが変える知財戦略と経営インパクト |
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オンライン |
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2026/3/26 |
未利用特許の活用戦略と新規事業創出・既存事業強化への展開 |
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オンライン |
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2026/3/26 |
記載要件に基づいて特許を読み込めますか? 書けますか? |
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オンライン |
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2026/3/26 |
二次元物質の基礎と半導体デバイスへの応用と展開 |
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オンライン |
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2026/3/27 |
半導体製造におけるシリコンウェーハ表面のクリーン化・歩留向上技術および洗浄・乾燥技術 2か月連続セミナー |
東京都 |
会場・オンライン |
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2026/3/27 |
パワー半導体用SiCウェハ製造技術の基礎・技術課題・開発動向 |
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オンライン |
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2026/3/27 |
生成AIが変える知財戦略と経営インパクト |
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オンライン |
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2026/3/27 |
シリコン半導体・パワー半導体への実用化に向けたCMP技術の最新動向 |
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オンライン |
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2026/3/27 |
生成AIを活用した発明創出と特許戦略設計の高度化 |
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オンライン |
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2026/3/30 |
IPランドスケープの推進ノウハウ |
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オンライン |
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2026/3/30 |
プリンテッド有機半導体デバイスの設計・作製方法、応用例、および機械学習の活用 |
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オンライン |
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2026/3/30 |
シリコン半導体・パワー半導体への実用化に向けたCMP技術の最新動向 |
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オンライン |
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2026/4/3 |
競合分析から学ぶコア技術選定と事業開発の実践 |
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オンライン |
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2026/4/3 |
半導体用レジストの基礎とプロセスの最適化およびEUVリソグラフィ技術・材料の最新動向 |
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オンライン |
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2026/4/7 |
生成AIによる商標の立案・調査・出願への活用 |
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オンライン |
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2026/4/7 |
新規モダリティの事業価値を最大化する特許・知財戦略 : 取得タイミング、範囲設定、ポートフォリオ、費用対効果 |
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オンライン |