技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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21世紀初頭より無線センサネットワークの検討が進められ、ZigBee (PRO) 、その後2010年頃からスマートメータリング用プロトコルZigBeeIP, Wi-SUNが標準化された。
しかし、いずれも普及に至らず、2014年頃からはLoRa, SigFox, RPMA, FlexNetなど「LPWA (LPWAN) :Low Power Wide Area」と呼ばれる多くの広域センサネットワークが海外中心に普及し日本でも利用され始め、第4世代携帯電話網 (4G) においてもNB-IoT、5GにおいてもmMTC、無線LANにおいてもIEEE 802.11ah (Wi-Fi HaLow) が標準化され、製品開発が進んでいる。
本セミナーでは、これらの無線センサネットワーク全体概要と最新動向、各ネットワーク間の利用動向、比較について解説し、今後を展望する。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/3/4 | シリコンフォトニクススイッチの開発動向・課題から大規模光スイッチネットワークの構築 | オンライン | |
| 2026/3/5 | シリコンフォトニクススイッチの開発動向・課題から大規模光スイッチネットワークの構築 | オンライン | |
| 2026/4/8 | 高速・高周波基板向け低誘電樹脂材料の設計と技術開発動向 | オンライン | |
| 2026/4/17 | 高速・高周波基板向け低誘電樹脂材料の設計と技術開発動向 | オンライン | |
| 2026/4/22 | ミリ波材料の基礎・評価方法およびミリ波回路設計・ミリ波システムへの応用 | オンライン | |
| 2026/5/20 | 5G/6G・V2X・AI時代に求められる電波吸収体・電波シールドの設計と特性評価 | オンライン | |
| 2026/5/22 | DXとGXを支える次世代半導体実装用樹脂・基板材料の開発と技術動向 | オンライン | |
| 2026/6/4 | 5G/6G・V2X・AI時代に求められる電波吸収体・電波シールドの設計と特性評価 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2025/4/1 | 世界のAIデータセンター用高速光通信技術・材料 最新業界レポート |
| 2024/4/30 | 電磁波吸収・シールド材料の開発と電磁ノイズの対策 |
| 2023/7/7 | 2023年版 次世代住宅市場・技術の実態と将来展望 |
| 2023/6/30 | 生産プロセスにおけるIoT、ローカル5Gの活用 |
| 2023/5/24 | 6G/7Gのキーデバイス |
| 2022/11/30 | 次世代高速通信に対応する光回路実装、デバイスの開発 |
| 2022/11/11 | 2023年版 スマートグリッド市場の実態と将来展望 |
| 2022/5/20 | 2022年版 スマートコミュニティ市場の実態と将来展望 |
| 2022/3/18 | 2022年版 スマートハウス市場の実態と将来展望 |
| 2021/2/26 | 高速・高周波対応部材の最新開発動向 |
| 2020/6/11 | 5GおよびBeyond 5Gに向けた高速化システムおよびその構成部材 |
| 2020/3/19 | 2020年版 スマート住宅市場・技術の実態と将来展望 |
| 2020/1/24 | 2020年版 太陽光発電市場・技術の実態と将来展望 |
| 2019/1/29 | 高周波対応部材の開発動向と5G、ミリ波レーダーへの応用 |
| 2019/1/25 | 2019年版 太陽光発電市場・技術の実態と将来展望 |
| 2017/9/22 | 2017年版 スマートグリッド市場の実態と将来展望 |
| 2017/7/21 | 2017年版 スマートコミュニティ市場の実態と将来展望 |
| 2017/5/26 | 2017年版 HEMS市場・関連機器の実態と将来展望 |
| 2016/9/23 | 2016年版 スマートハウス市場の実態と将来展望 |
| 2016/7/22 | 2016年版 スマートグリッド市場の実態と将来展望 |