自動車の分野では、環境対策と並んで自動運転技術開発も注目されています。
　そのため、自動車の電子化はますます加速し、多数の電子製品が搭載されています。これら電子製品に求められる要件の一つに信頼性向上があります。特に電子製品においては、回路基板を中心に接続部に対しての評価が重要です。
　本講では、演習をしながら信頼性評価の進め方に関する考え方を整理していきます。

1. カーエレクトロニクスの概要
   1. クルマ社会を取り巻く課題
   2. 環境対応
   3. 安全 (自動運転技術)
2. 車載電子製品への要求
   1. 自動車に求められる品質
   2. 高信頼性が求められる背景
   3. 車載電子製品に求められる設計要素
3. 信頼性に関わるおさらい
   1. 品質と信頼性
   2. 再発防止と未然防止
   3. ばらつきの考え方
   4. 評価試験とその条件の考え方
4. ECUと回路基板の不具合と評価の進め方
   1. 電子製品における回路基板の役割
   2. 回路基板の評価とその事例
   3. 回路基板とはんだ付け接合寿命
   4. 基板の絶縁性確保
   5. BGAパッケージの信頼性向上
5. 電子部品の故障事例と対策
   1. 電子部品のはんだ付け接合寿命向上
   2. セラミック基板製品のはんだ接合技術
   3. ワイヤボンディングにかかわる事例
   4. 錫ウィスカ
   5. 振動試験評価
6. パワーデバイスの構造設計と評価
   1. 両面放熱インバータ用パワーデバイスの概要
   2. はんだ付け技術
   3. パワーデバイスの構造設計の考え方
   4. 樹脂封止技術とその効果
7. 将来動向
   1. プラットフォーム設計の流れと事例
   2. 車載電子製品の動向
   3. より良い製品開発のために
• 質疑応答・名刺交換