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2026/1/22 |
6Gに要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 |
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オンライン |
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2026/1/22 |
電子部品の特性とノウハウ (2日間) |
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オンライン |
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2026/1/22 |
電子部品の特性とノウハウ (1) |
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オンライン |
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2026/1/23 |
半導体・論理回路テストの基礎と応用 |
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オンライン |
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2026/1/23 |
AIデータセンターの熱・電力課題と冷却・排熱・省エネ技術の最前線 |
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オンライン |
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2026/1/26 |
半導体・論理回路テストの基礎と応用 |
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オンライン |
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2026/1/26 |
データセンターが抱える熱問題の課題と冷却技術による対策動向 |
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オンライン |
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2026/1/27 |
電子部品の特性とノウハウ (2) |
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オンライン |
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2026/1/28 |
光電コパッケージ技術の概要とシリコンフォトニクス内蔵パッケージ基板の開発・今後の課題 |
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オンライン |
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2026/1/29 |
光電コパッケージ技術の概要とシリコンフォトニクス内蔵パッケージ基板の開発・今後の課題 |
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オンライン |
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2026/2/2 |
6Gに要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 |
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オンライン |
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2026/2/4 |
ブロック図で考えるシステム設計と回路設計 |
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オンライン |
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2026/2/6 |
電源回路設計入門 (2日間) |
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オンライン |
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2026/2/6 |
電源回路設計入門 (1) |
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オンライン |
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2026/2/12 |
有機EOポリマーの基礎と超高速光制御デバイスへの応用 |
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オンライン |
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2026/2/13 |
光電融合 (光チップレット/Co-Packaged Optics) に関するデバイス、材料、接合、回路技術の動き、その評価解析 |
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オンライン |
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2026/2/13 |
電源回路設計入門 (2) |
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オンライン |
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2026/2/18 |
デジタル回路の基礎 |
東京都 |
会場・オンライン |
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2026/2/18 |
高速高精度光変調の理論と実践 |
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オンライン |
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2026/2/18 |
設計者CAEのための材料力学 (理論と手計算) |
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オンライン |
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2026/2/24 |
電子機器のノイズ対策と基板設計の基礎・実践 |
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オンライン |
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2026/2/25 |
電子機器のノイズ対策と基板設計の基礎・実践 |
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オンライン |
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2026/3/4 |
先端半導体デバイスにおけるCu/Low-k多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化技術の基礎〜最新開発動向 |
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オンライン |
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2026/3/6 |
オフライン電源の設計 (3日間) |
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オンライン |
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2026/3/6 |
オフライン電源の設計 (1) |
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オンライン |
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2026/3/13 |
オフライン電源の設計 (2) |
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オンライン |
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2026/3/19 |
設計者CAE 構造解析編 (強度) |
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オンライン |
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2026/3/23 |
オフライン電源の設計 (3) |
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オンライン |
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2026/3/30 |
電子回路の公差設計入門 |
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オンライン |
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2026/4/22 |
ミリ波材料の基礎・評価方法およびミリ波回路設計・ミリ波システムへの応用 |
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オンライン |