技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

6.78MHz帯磁界結合方式共鳴ワイヤレス給電システムの具体的設計と応用技術および展望

6.78MHz帯磁界結合方式共鳴ワイヤレス給電システムの具体的設計と応用技術および展望

~電波法の省令改正に備えるためのワイヤレス給電セミナー / 研究から標準・国内制度化へ進んだ6.78MHz帯磁界結合の電力効率とは~
東京都 開催 会場 開催

概要

本セミナーでは6.78MHz帯磁界結合方式共鳴ワイヤレス給電システムについて、基礎から応用までの技術を解説いたします。

開催日

  • 2016年6月2日(木) 10時30分 16時30分

修得知識

  • 共鳴型ワイヤレス給電の基礎、最新技術動向、応用技術。
  • 直流共鳴方式ワイヤレス給電システムの具体的な設計技術。

プログラム

 ワイヤレス給電は数年前までは研究の話題がほとんどでしたが、国内制度化や標準化の議論は進み2016年3月に総務省による6.78MHz帯磁界結合に関する電波法の省令改正が行われ実用化に向けた準備、整備は進んでいます。
 本講座は6.78MHz帯磁界結合方式共鳴ワイヤレス給電システムについて、基礎から応用までの技術を解説します。
 直流共鳴システムは直流から共鳴を起こしてワイヤレス給電するという技術思想に基づいており、システムにおける高い電力効率を実現し様々な用途に適用できる技術です。具体的な設計技術や応用例をシミュレーションや実演を交えて丁寧に解説し今後の技術開発、ビジネスの展開に役立てて頂き受講者のご活躍を応援します。

  1. 高周波パワエレと直流共鳴方式の実験
    1. 動向と高周波パワーエレクトロニクス
    2. 直流共鳴方式とは 共鳴フィールドとは
    3. 新現象「共鳴フィールド」の実験デモ
  2. 送電と受電コイルの設計と解析
    1. 複共振回路解析 (MRA)
    2. シミュレーション実演 (Femtet®)
    3. 周波数領域における解析 (距離、位置、角度の変化)
  3. 共鳴結合の統一的設計法 (MRA/HRA/FRA手法)
    1. 調波共鳴解析 (HRA) とFパラメータ共鳴解析 (FRA)
    2. ワイヤレス給電システムの特性解析
    3. 複共振形ZVS非接触給電 (480W、電力効率96%)
  4. GaNを用いた10MHz級実験とアプリケーション展開
    1. 6.78MHz実験 (20W、電力効率90%)
    2. ワイヤレス給電のビジネス課題と展望
    3. ワイヤレスパワーマネジメントコンソーシアム
    • 質疑応答・名刺交換

講師

  • 細谷 達也
    株式会社 村田製作所 技術・事業開発本部 デバイスセンター
    プリンシパルリサーチャー

会場

連合会館

5F 502会議室

東京都 千代田区 神田駿河台三丁目2-11
連合会館の地図

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 42,750円 (税別) / 46,170円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,300円 (税込)

複数名同時受講の割引特典について

  • 2名様以上でお申込みの場合、
    1名あたり 22,500円(税別) / 24,300円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 42,750円(税別) / 46,170円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 48,600円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 72,900円(税込)
  • 受講者全員が会員登録をしていただいた場合に限ります。
  • 同一法人内(グループ会社でも可)による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
本セミナーは終了いたしました。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2024/5/16 酸化ガリウムの基礎とパワーデバイスの開発動向 オンライン
2024/5/21 xEVのPCU (パワーコントロールユニット) と自動車用パワーエレクトロニクスの技術動向 東京都 会場
2024/5/27 SiCパワー半導体の最新動向とSiC単結晶ウェハ製造の技術動向 オンライン
2024/5/27 EVの最新技術動向と将来展望 オンライン
2024/5/31 電動化 (EV駆動等) モータと回路基板の高電圧化・高周波化・熱対策に向けた、樹脂材料開発と絶縁品質評価技術 オンライン
2024/6/3 車載半導体の最新技術と今後の動向 オンライン
2024/6/5 光無線給電技術の基礎・技術動向・展望 オンライン
2024/6/6 パワーモジュールパッケージの高耐熱化・低熱抵抗化の技術動向 大阪府 会場
2024/6/10 SiCパワー半導体の最新動向とSiC単結晶ウェハ製造の技術動向 オンライン
2024/6/11 光無線給電技術の基礎・技術動向・展望 オンライン
2024/6/19 徹底解説 パワーデバイス オンライン
2024/6/20 パワーデバイス半導体SiC結晶と欠陥評価技術 オンライン
2024/6/27 光無線給電技術の基礎と技術動向 オンライン
2024/6/28 5G / ワイヤレス電力伝送 (WPT) における電波吸収体技術の最前線 オンライン
2024/6/28 徹底解説 パワーデバイス オンライン
2024/7/1 SiCパワー半導体開発とSiC単結晶ウェハ製造プロセスの最新動向 オンライン
2024/7/8 EV化におけるインバータの要求特性と技術動向 東京都 会場・オンライン

関連する出版物

発行年月
2023/7/6 x/zEVへの転換2023 (各国の現状、目標と課題) [書籍 + PDF版]
2023/7/6 x/zEVへの転換2023 (各国の現状、目標と課題)
2023/5/19 世界の充電インフラ 最新業界レポート
2022/7/27 次世代パワーエレクトロニクスの課題と評価技術
2022/6/13 パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版)
2022/6/13 パワー半導体〔2022年版〕
2021/12/10 2022年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望
2021/3/19 2021年版 モビリティ市場・技術の実態と将来展望
2020/12/11 2021年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望
2018/1/10 SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント
2016/9/30 電磁波吸収・シールド材料の設計、評価技術と最新ノイズ対策
2014/8/15 ワイヤレス給電・充電技術(装置) 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2014/8/15 ワイヤレス給電・充電技術(装置) 技術開発実態分析調査報告書
2013/10/31 ディジタルコンバータの回路と制御設計の基礎
2013/9/3 2013年版 次世代自動車市場の実態と将来展望
2013/8/25 電気自動車〔2013年版〕 技術開発実態分析調査報告書
2013/8/25 電気自動車〔2013年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2013/5/24 分散型電源導入系統の電力品質安定化技術
2012/10/30 SiCパワーデバイスの開発と最新動向
2012/10/12 2013年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望