技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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大同大学
工学部
電気電子工学科
| 会場 | 開催方法 | ||
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| 2017/5/25 | パワーデバイスの高耐熱接合、実装技術と信頼性評価 | 東京都 | |
| 2017/2/22 | SiCパワーデバイスにおける封止・接合部材の熱応力対策とその解析技術 | 東京都 | |
| 2016/5/31 | 金属ナノ粒子接合技術の開発と接合信頼性向上 | 東京都 | |
| 2015/10/29 | パワーデバイスの高耐熱接合技術と信頼性評価 | 東京都 |
| 発行年月 | ||
|---|---|---|
| パワーデバイスの最新開発動向と高温対策および利用技術 | 2024/11/29 | 在庫あり |