本セミナーの第Ⅰ部では、共押出成形技術の手法と接着メカニズム、および応用例について紹介する。 フィルム包装には種々の形態があるが、バッグやパウチなどの袋状の包材が一般的である。この場合、製袋や袋に内容品を充填密封する工程においてシール技法が適用される。また、シートの熱成形や射出成形などによって得られた成形容器に内容品を充填密封する場合にも、フィルム状の蓋材を成形容器へシ-ルすることが行われている。このように、フィルム包装では、シール技法は基本的な重要な技術である。また、耐ピンホール性は、フィルム包装の強度特性として非常に重要である。第Ⅱ部では、ヒートシール技法の概要と強度評価法および耐ピンホール性の評価技法について紹介する。

1. 高分子材料の基礎
   1. 高分子の構造
   2. 融点とガラス転移点
   3. 結晶化
   4. ヒートシール可能な高分子
2. シール技法の種類と特徴
   1. 外部加熱によるシール技術
   2. 外部加熱によるシールのメカニズム
   3. 内部加熱によるシール技術
   4. 内部加熱によるシールのメカニズム
3. ヒートシール材のヒートシール特性
   1. シール開始温度
   2. シール温度範囲とシール時間範囲
   3. ホットタック性
4. シール特性の支配因子
   1. 融点
      (非晶性ポリマーの場合はガラス転移点)
   2. 熱安定性
      (耐熱収縮性、耐熱分解性)
   3. 熱流動性
      (溶融粘度、溶融粘度の温度依存性)
   4. 結晶化速度
5. ヒートシール用プラスチック材料
   1. 単体フィルム
   2. ヒートシールコーティング
   3. 多層フィルム
6. 易開封性包装材料
   1. 易開封性材料の開封機構
   2. ポリマーブレンド系イージーピールフィルム
7. 耐ピンホール性
   1. 突刺ピンホール
   2. 屈曲疲労によるピンホール
   3. 摩擦ピンホール
   4. 突刺ピンホールの強度試験法
8. 各種ヒートシール法におけるトラブル事例と解決法
   1. 熱版ヒートシールにおけるシール不良
   2. インパルスシールにおけるシール不良
   3. 溶断シールの強度不足
   4. 外部的要因による接着不良
• 質疑応答