技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
国峯 尚樹
所属
株式会社 サーマル・デザイン・ラボ
役職
代表取締役
専門
- 熱設計
- 冷却技術
- シミュレーション
経歴
- 1977年 沖電気工業株式会社 入社
- 1980年 D70局電子交換機、PBX冷却方式の開発・研究
- 1992年 ミニコンピュータ、パソコン、プリンタ、FDD、HDD等の熱設計、冷却方式開発
- 1998年 熱流体解析ソフト (XCOOL) 、メカシミュレータ等の開発
- 2003年 IT部長 (設計プロセス改革および熱設計手法開発)
- 2006年 情報企画部 全社デジタルエンジニアリング推進統括
- 2007年 株式会社サーマル・デザイン・ラボ 設立
学協会
- 東北大学 ISTUインターネットスクール 非常勤講師
- 群馬大学 非常勤講師
- 熱設計・対策技術シンポジウム 副委員長
- JPCA委員
- JEITA委員 など
講演するセミナー
| 会場 | 開催方法 | ||
|---|---|---|---|
| 2026/2/27 | TIM (サーマルインターフェースマテリアル) の選定、活用方法と各種機器での使われ方 | オンライン |
講演したセミナー
| 会場 | 開催方法 | ||
|---|---|---|---|
| 2022/5/25 | TIMの使用方法と勘所 | オンライン | |
| 2021/12/23 | 車載・パワエレ機器にみる熱対策 | オンライン | |
| 2021/10/25 | 電子機器・電子デバイスにおける熱設計・熱問題への対策ノウハウ | オンライン | |
| 2021/9/10 | xEV構成機器における熱抵抗低減と構造による熱対策 | オンライン | |
| 2021/8/5 | 5G関連機器の熱対策と放熱材料 | オンライン | |
| 2021/7/26 | 伝熱の基礎とExcelによる熱計算演習講座 | オンライン | |
| 2021/4/27 | 電子機器・電子デバイスにおける熱設計・熱問題への対策ノウハウ | オンライン | |
| 2021/2/25 | 電子機器・電子デバイスにおける熱設計・熱問題への対策ノウハウ | オンライン | |
| 2020/12/18 | 5G関連機器の熱対策と放熱材料 | オンライン | |
| 2020/9/2 | 5G関連機器における構造と材料による熱対策 | オンライン |
著書
| 発行年月 | ||
|---|---|---|
| EV・HVに向けた車載用インバータ | 2012/7/26 | 在庫あり |