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ダイヤモンド工具のセミナー・研修・出版物

半導体ダイシングの低ダメージ化と最新動向

2024年7月2日(火) 10時30分16時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体ダイシングについて取り上げ、加工品質・生産効率の向上、微細化・小型薄型化に対応した技術を詳解いたします。

半導体ダイシングの低ダメージ化技術

2023年6月12日(月) 10時00分17時00分
オンライン 開催

ダイヤモンド膜の機械的特性評価と耐摩耗部材への応用

2019年8月21日(水) 10時00分17時00分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、ダイヤモンド膜について基礎から解説し、炭素系硬質膜の摩擦・摩耗特性評価手法、改善手法と難加工材応用について詳解いたします。

ダイヤモンドバイトの基礎と超精密加工への応用

2017年11月24日(金) 10時30分16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、ダイヤモンド結晶の基礎から工具寿命を伸ばす方法をなどわかりやすく解説いたします。

ダイヤモンドバイトの基礎と超精密加工への応用

2016年11月17日(木) 10時30分16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、ダイヤモンド結晶の基礎から工具寿命を伸ばす方法をなどわかりやすく解説いたします。

超硬工具 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)

超硬工具 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)のサムネイル画像

本調査報告書は、「超硬工具」に関するパテントマップ、パテントチャートを作成し、技術開発動向、最近の注目技術など具体的なデータを提供しております。
超硬工具 技術開発実態分析調査報告書の書籍版 もご用意しております。

超硬工具 技術開発実態分析調査報告書

超硬工具 技術開発実態分析調査報告書のサムネイル画像

本調査報告書は、「超硬工具」に関するパテントマップ、パテントチャートを作成し、技術開発動向、最近の注目技術など具体的なデータを提供しております。
超硬工具 技術開発実態分析調査報告書のCD-ROM版 もご用意しております。

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