技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、半導体封止材料の基本・応用情報だけでなく、半導体パッケージの開発動向に関して説明いたします。
また、封止材料成分の分散性および安定性を高めるための設計、次世代半導体のパッケージングへの課題と対策についても解説いたします。
本セミナーでは、XR (AR/VR/MR) デバイスの要素技術 (ディスプレイ、光学系、センサー) から解説いたします。
また、特にARで先行して使用されている回折光学 (波動光学) を用いた部品設計と今後の用途の広がりについて詳しく解説いたします。