技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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視聴期間は2025年1月22日〜29日を予定しております。
お申し込みは2025年1月27日まで承ります。
近年、データセンターや大規模科学計算、AIシステムにおいて、より大容量、低遅延、低電力な信号入出力が半導体パッケージに求められています。このような背景のもと、高速信号伝送のボトルネックとなっていた電気配線を除去する技術として光電コパッケージが注目されています。光電コパッケージ技術は超小型の光トランシーバを半導体パッケージ内部に集積する技術です。これにより高速信号伝送に優れた光信号を半導体パッケージで扱えるようになり、その信号入出力を劇的に高速化できると期待されています。
本セミナーではそのような光電コパッケージ技術の概要や世界的な動向、技術的ポイントについて解説します。また、次世代の光電コパッケージにむけて産総研で技術開発を進めている光IC内蔵パッケージ基板について、そのコンセプトから要素技術開発、試作デモの結果について紹介します。
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「案内の希望」をご選択いただいた場合、1名様 35,000円(税別) / 38,500円(税込) で受講いただけます。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 20,000円(税別) / 22,000円(税込) で受講いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/6/23 | 小型アンテナの必須基礎知識と設計・開発のポイント | 東京都 | 会場 |
2025/6/30 | ミリ波の基礎知識とミリ波材料の特性・選定、各種評価方法 | オンライン | |
2025/7/18 | 精密部品における接着技術の基礎と光通信用部品組立への応用 | オンライン | |
2025/7/25 | ポリマー光導波路集積技術とその応用 | オンライン | |
2025/7/28 | ポリマー光導波路集積技術とその応用 | オンライン | |
2025/8/5 | 電波吸収体・シールド技術の基礎と最適設計・計測技術 | オンライン | |
2025/9/17 | ディジタル信号処理による雑音・ノイズの低減/除去技術とその応用 | オンライン |
発行年月 | |
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1999/7/27 | 赤外線通信プロトコル ~IrDA応用編~ |
1999/3/12 | 広帯域ワイヤレス通信のソフトウェアアンテナ技術 |
1999/2/5 | 赤外線通信プロトコル ~IrDA基礎編~ |
1997/5/1 | 微弱電波機器・小電力無線設備システム設計技術 |
1996/6/1 | 実用ATM LAN技術 |
1994/11/2 | コンピュータテレフォニー |
1992/8/1 | スペクトラム拡散通信方式応用技術 |
1992/8/1 | ネットワークインタフェースカードの設計と応用技術 |
1992/2/1 | ISDN機器の設計と測定評価技術 |
1991/8/1 | モデム設計と応用技法 |
1991/7/1 | ツイストペアネットワーク技術 |
1990/4/1 | 通信回線の伝送特性とモデム設計 |
1989/4/1 | 事例にみるSCSIインタフェース技術 |
1988/11/1 | 移動通信装置の設計技術 |
1987/12/1 | PLL制御回路設計事例集 |
1987/11/1 | デジタルシグナルプロセッサの基礎と応用 |