技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
アーカイブ配信で受講をご希望の場合、視聴期間は2024年10月1日〜11日を予定しております。
アーカイブ配信のお申し込みは2024年10月9日まで承ります。
本セミナーでは、半導体の基礎をはじめ、集積回路の最も基本となるMOSトランジスタの構造から動作原理、微細化と作製方法などを学び、現在・未来の集積化の動向まで分かりやすく解説いたします。
半導体産業は、IT機器を支える基幹産業としてAI/DX社会実現の主導的役割を果たすと考えられるようになり、経済安全保障の観点からも高い注目が集まっている。この半導体集積回路の基本となるデバイスが、MOSトランジスタであることから、その進化の道筋を追うことで、現在および将来の集積回路の方向性を理解することができる。
本セミナーでは、半導体の基本的性質から始めて、MOSトランジスタの構造と動作原理、微細化の基本的考え方、作製プロセスの基礎、性能向上のための工夫、将来の技術発展の方向性について、最新の研究開発状況にも触れながら、解説する。
R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
案内および割引をご希望される方は、お申込みの際、「案内の希望 (割引適用)」の欄から案内方法をご選択ください。
「案内の希望」をご選択いただいた場合、1名様 45,000円(税別) / 49,500円(税込) で受講いただけます。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 25,000円(税別) / 27,500円(税込) で受講いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/8/25 | 半導体デバイスと製造プロセスの全体像を体系的に学ぶ基礎講座 | オンライン | |
| 2026/8/26 | SiCウェハ製造技術 (結晶成長・加工・評価) の基礎知識と技術開発動向 | オンライン | |
| 2026/8/26 | 半導体デバイスと製造プロセスの全体像を体系的に学ぶ基礎講座 | オンライン | |
| 2026/8/27 | 半導体パッケージの基礎知識、最新技術動向と課題 | オンライン | |
| 2026/8/27 | シリコンフォトニクスの基礎から最新の集積光デバイス応用まで | オンライン | |
| 2026/8/27 | 過渡熱抵抗測定の実践ノウハウと構造関数の活用法 | オンライン | |
| 2026/8/27 | 先端半導体パッケージおよび光電融合パッケージ用ガラステクノロジー | オンライン | |
| 2026/8/28 | 半導体/AI/データセンターをめぐる輸出管理規制の動向と実務ポイント | オンライン | |
| 2026/8/28 | シリコンフォトニクスの基礎から最新の集積光デバイス応用まで | オンライン | |
| 2026/8/28 | 200mm装置から300mm装置の大型化・高精度化に対応するCMP技術開発の動向 | オンライン | |
| 2026/8/28 | 次世代半導体実装用樹脂・基板材料の開発と技術動向 | オンライン | |
| 2026/8/31 | 半導体/AI/データセンターをめぐる輸出管理規制の動向と実務ポイント | オンライン | |
| 2026/8/31 | ドライプロセス微細化の限界を突破するクライオプラズマエッチング | オンライン | |
| 2026/9/2 | 先端半導体デバイスの多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化 (2日間セミナー) | オンライン | |
| 2026/9/2 | 微細Cu配線・Low‐k/Air-Gap材料・Post-Cu材料に見る先端多層配線技術 | オンライン | |
| 2026/9/2 | ドライプロセス微細化の限界を突破するクライオプラズマエッチング | オンライン | |
| 2026/9/3 | 半導体リソグラフィの全体像 | オンライン | |
| 2026/9/4 | 半導体リソグラフィの全体像 | オンライン | |
| 2026/9/8 | 次世代半導体実装用樹脂・基板材料の開発と技術動向 | オンライン | |
| 2026/9/9 | HBM・チップレット時代の3D積層技術と先進パッケージの最新動向 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
| 1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |