技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、電極・受動部品・センサ・電池等、表面機能化の観点から最新動向を解説するとともに光結晶成長技術によるセラミックス製膜手法を紹介し、関連技術のウェアラブルデバイスからサーキュラーエコノミー (CE) への対応まで幅広い応用展開の可能性について解説いたします。
これまで”平面”状の基板にチップ部品を実装し、筐体に組み込んで様々なデバイスが構築されてきたが、3Dプリンティングなど積層造形技術の深化や各種ウェアラブルデバイスの展開により、より自由な発想で形状自由度の高いデバイスがデザインできるようになってきた。
従来、低温形成が困難だったセラミックス部品機能も”光”と印刷技術を利用することによって、樹脂基材上へも製膜することが可能になり、印刷プロセスで金属、有機物、セラミックスと全てのキーパーツを表面形成できる基礎技術が整った。
形状自由度の高い基材へ直接表面機能化を行うことによって意匠性の高い新たなデバイス構築を目指すため、電極、受動部品、センサ、電池等、表面機能化の観点から最新動向を解説するとともに光結晶成長技術によるセラミックス製膜手法を紹介し、関連技術のウェアラブルデバイスからサーキュラーエコノミー (CE) への対応まで幅広い応用展開の可能性について解説する。
教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/6/25 | セラミックグリーンシート成形技術および積層部品化技術 | オンライン | |
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2025/7/11 | 積層セラミックコンデンサ (MLCC) の設計、材料技術、開発動向と課題 | オンライン | |
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2025/7/30 | 粒子コーティングの最前線 | オンライン | |
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発行年月 | |
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2024/2/29 | セラミックス・金属の焼成、焼結技術とプロセス開発 |
2011/1/1 | セラミックス機能化ハンドブック |
1997/11/1 | 回路部品の故障モードと加速試験 |