受講特典: アーカイブ配信付き (視聴期間: 2023年11月1日〜8日を予定)

特許情報からみたBeyond 5G 材料開発戦争 2023

～ミリ波・センチメートル波・テラヘルツ波に、ダイナミック周波数共用 / 新たにマネタイズ問題も浮上している今、「ミリ波対応超低誘電正接材料開発」が最重要任務か～

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概要

本セミナーでは、5G/Beyond 5G/6Gをトリガーとする企業間競争の展開と、競争環境の変革にともなう、部品材料企業の最新の取り組みを、次世代6Gを意識しながら解説いたします。

開催日

2023年10月31日(火) 10時30分～ 16時30分

プログラム

　情報通信環境は10年周期で革新を迎え、現在は5Gとの認識がある。しかし「帯域確保の為に周波数を上げる施策」が採用され続けているため、さまざまな課題解決に向けた取り組みが必要になっている。

ミリ波帯域を利用する5G (GHz帯域) では、4G (MHz帯域) とは異なり、壁などを回り込んで届くことは期待できない。例えば、NTTドコモは、ビルのガラス窓に貼って、ミリ波を屋外の足元に放出する実証実験を行っている (2023年1月30日公表) 。
5G対応電子部品では、高周波対応が必要となり、伝送損失低減の観点から、低誘電正接材料が求められている。現在では、「ミリ波と称されている28GHzレベルにおける誘電正接Dfが、0.001以下となる超低誘電材料の開発」が進められている (2022年:Df≦0.002 v 2023年:Df≦0.001) 。
テラヘルツ帯域の利用を想定した6Gでは、天候による減衰が激しくなるため、通信に用いるには課題の多い周波数帯域である。そこで、ソニーとKDDIは「有限な電波資源の有効活用をめざした、ダイナミック周波数共用」に積極的に取り組んでいる。すでに、ソニーは国外および国内における実証実験を進めている (2020年〜) 。

　MWC 2023 ( Mobile World Congress 2023) (2023年2月27日〜3月2日:バレセロナ) からは、「現在の状況を踏まえた新たな動き」が読み取れる。

情報通信業界の目下の話題は「5Gのマネタイズ」にある。
5Gが世界で商用展開されてから、すでに4〜5年が経過した。これまで、モバイル情報通信方式は約10年単位で世代交代しており、今やその中間点に差し掛かろうという時期にある。それにもかかわらず、5Gのマネタイズが課題となっている状況を、業界は何とか打破したいと考えている。
5G (ミリ波) でしか実現できず、他の技術では実現できないアプリケーションが存在しないため、Ericssonは「5Gのマネタイズ」を話題にしている。
Ericsson とNokiaからは、センチメートル波 (センチ波:7〜20GHz) の活用が提起された。
Huawei (華為技術) は、5.5G (2022年7月22日提唱) について、5Gに比べネットワークの能力は10倍向上し、100倍の市場チャンスを掘り起こせると述べている。

　「Huaweiの5G+を勝者の理論とするNTT」は、チャレンジャーとして、6Gに向けて、IOWN (Innovative Optical and Wireless Network) に取り組むと述べている (2022年6月4日) 。NTTはこのような状況認識に基づき、2023 年2月27日に、次のような取り組みを公表している。

NTTとNTTドコモはNokiaなどと取り組む実証実験に、Ericssonなどの参加を公表した。これら4社は共同で、6〜24GHz (センチ波) と90GHz (ミリ波) での実験に取り組むことを全体像の中で示している。

　情報通信業界の現状は、「偶数世代は成功し、奇数世代は停滞する」との経験則通りに進んでいるが、部品材料に取り組む企業としては、「5Gマネタイズ」の早期実現に寄与する「ミリ波対応超低誘電正接材料開発」に取り組む必要がある。そこで、本セミナーでは、Beyond 5Gをトリガーとする企業間競争の展開と、競争環境の変革にともなう、部品材料企業のここ1年間の技術開発動向の俯瞰を試みる。

はじめに
1. 企業活動の根幹〜企業に課せられた課題は?
2. 貴社:どちらで事業参入? 〜事業開発では時間軸に注目!
  - 参考) 既存企業のInnovation:知の深化*知の探索
3. 企業経営における意思決定〜知財情報:未来予測の洞察に活用
4. 企業活動と知的財産〜知的財産の位置づけ
5. 企業における特許の役割〜ビジネス発想で時空を超える!
6. 知的財産権:「技術進化の方向性」までも支配可能!
  - 参考) 特許権:条件付き無償開放の「罠」
7. Patent:企業におけるInventionの源泉〜特許=課題×解決手段
  - 視点) 特許出願:知的財産への投資
  - 視点) 戦略的外国特許出願とは?
  - 視点) 特許訴訟と弁護士費用
8. 事業開発をめざす企業戦略:立案の基本指針
9. 社会課題解決*ルール形成/活用:新たな市場形成へ
「5Gの夢と現実の落差」を埋める動き
1. MWC 2023の話題は5G Monetization 〜6G:5Gの収益化が確認できるまで急ぐべきでないとの意見も
2. Nokia:5G Monetizationに向けた取り組み〜B2B企業にアイデンティを切り替え
3. Ericsson:5G Monetizationに向けた取り組み〜ネットワークでしか提供できない機能の提供
4. Huawai (華為技術) :5G Monetizationに向けた取り組み
  - 〜 5G収益事例を紹介
  - 〜 MWC 上海 2023:Passive IoTタグ (大規模倉庫管理の完全自動化)
5. NTT:5G Monetizationに向けた取り組み〜プライベート5Gの普及をめざす
6. NTT:Nokia・Ericssonと組んだ共同実験に取り組む〜6〜24GHz (センチ波) と90GHz (ミリ波) での実証実験
7. ダイナミック周波数共用に対する取り組み
  - Dynamic Spectrum Access (DSA) :ソニー
  - Dynamic Spectrum Sharing (DSS) :電子情報通信学会誌
8. 情報通信業界の経験則〜偶数世代は成功し、奇数世代は停滞する
公開情報:業界/企業/技術開発動向の入手・把握
1. 業界情報の収集
  - 日経系新聞
  - 日経BP
  - 企業公開情報
2. 無料公開情報の活用
  - 政府資料
  - 調査会社報告書概要
  - 目次
3. 企業HPの活用
  - 沿革
  - 求人情報
  - 注力事業分野
  - 開発拠点
4. 競合に関わる企業情報
  - 有価証券報告書
  - Form 10-K
5. 有価証券報告書〜項目一覧
  - 参考) 非上場企業のビジネス情報
6. Form 10-K (米国:SEC)
  - 参考) 米国:Form 10 – K v 日本:有価証券報告書
  - 事例) Form 10 – K:記載情報
7. OSINT (Open Source Intelligence) :過去・現在・未来?
Beyond 5G対応部品材料への取り組み:特許情報検索〜業界/企業/技術開発の動向把握
1. 利用可能な特許分類〜FI/IPC、Fターム、CPC (日本:FIで対応)
  - 参考) 欧州/米国特許検索〜CPCも活用できるが…
2. 特許情報検索〜技術用語の選択
  - 参考) 特許情報を「技術用語」で検索:どう取り組む?
3. 業界動向を知る〜出願人/現在の権利者から知る
4. 企業動向を知る〜出願人*要求特性 (*特許分類)
  - 参考) 古株:出願人名で絞る v 新顔:要求特性で探索
5. 特許情報の検索指針〜技術用語=注目材料*用途*特徴*課題
  - 参考) 特許明細書:効率的な読み解き方
6. 技術情報 v 特許情報〜事業開発をめざす企業:「技術の詳細を伏せた先行公表」を実施
7. 企業の新たな動きを察知するには? 〜「出願件数の少ない最新動向特許」にどう取り組む?
8. 先行特許への戦略的対抗策
  - 視点) 後発でも勝てる特許出願戦略とは?
  - 視点) 後発でも、先行に勝てる!
  - 視点) 「先行企業特許網の傘下」に食い込め!
  - 事例) ベストモードをクレーム化
  - 視点) 特許情報の更なる有効活用〜新規事業企画のヒントにも!
  - 事例) 「企業の技術開発史」を知る〜審査官引用/被引用ツリーに注目
特許情報から見た新たな取り組みは?
1. Beyond 5G対応FPC/FCCL 〜基板樹脂材料と銅箔:要求される特性は?
2. Df≦0.001をめざした低誘電正接材料
  - Df@10GHz/28GHzが実施例に登場
  - 低熱膨張性・難燃性への展開も
  - 視点) 新規性と進歩性:主張方法は?
  - 視点) 進歩性:「非容易想到」と理解すべき!
  - 視点) 「新たな課題」に相当するか/否か?:判定法
  - 視点) 素材企業のもつべき知的財産戦略
  - 視点) Business Opportunity 〜Material Prices are Tumbling
3. 超低誘電材料を採用した部品の登場
  - 倉敷紡績:実施例記載特性から推察
  - 視点) 部品企業/事業のもつべき知的財産戦略
4. 低誘電粘着シート
  1. 王子ホールディングス/タック化成:オレフィン系
  2. 積水化学工業:スチレン系エラストマー
5. ムール貝に学ぶ
  - 積水化学工業:フッ素樹脂・オレフィン対応粘着シート
6. 低誘電接着剤
  - 東亞合成:オレフィン系
7. 界面分子結合
  - JSR・豊光社テクノロジーズ:MOLTIGHT IMB
8. 低熱膨張回路基板材料
  - 三菱ケミカル:2022年6月23日公表品
9. LTCC (Low Temperature Co – fired Ceramics)
  - 日本電気硝子
10. 動的反射制御型メタサーフェス反射板
  - 日本電業工作・KDDI
11. メタサーフェス反射板/吸収版
  - 凸版印刷
12. Dynamic RIS (Reconfigurable Intelligent Surface)
  - ZTE (中興通訊)
13. アンテナ
  - 京セラ:電気壁付きAMC (人工磁気導体) 導入で、小型・薄型化を実現
  - 電気興業:石英クロス・低誘電樹脂 (信越化学工業品)
14. アンテナ基板:高誘電率・低誘電正接で小型化
  - 日本特殊陶業:セラミックス
  - 住友ベークライト:樹脂+無機材料
15. アンテナ用レドーム
  1. 旭化成:変性PPE (ポリフェニレンエーテル)
  2. 古河電気工業:低誘電発泡樹脂製造装置を活用
16. ダイナミック周波数共用システム (Dynamic Spectrum Access:DSA)
  1. ソニーの取り組み
  2. KDDIの取り組み
まとめ〜ビジネスモデルの視点から

質疑応答

講師

菅田正夫氏
知財コンサルタント&アナリスト

主催

サイエンス＆テクノロジー株式会社

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お問い合わせ

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(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様

: 34,700円 (税別) / 38,170円 (税込)

複数名

: 25,000円 (税別) / 27,500円 (税込)

複数名受講割引

2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 25,000円(税別) / 27,500円(税込) で受講いただけます。
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 34,700円(税別) / 38,170円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 75,000円(税別) / 82,500円(税込)
同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
他の割引は併用できません。
サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

ライブ配信セミナーについて

本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
お申し込み前に、視聴環境とテストミーティングへの参加手順をご確認いただき、テストミーティングにて動作確認をお願いいたします。
開催日前に、接続先URL、ミーティングID、パスワードを別途ご連絡いたします。
セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
セミナー資料は郵送にて前日までにお送りいたします。
開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
印刷物は後日お手元に届くことになります。
ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。

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発行年月
1990/4/1	通信回線の伝送特性とモデム設計
1989/4/1	事例にみるSCSIインタフェース技術
1988/11/1	移動通信装置の設計技術
1987/12/1	PLL制御回路設計事例集
1987/11/1	デジタルシグナルプロセッサの基礎と応用

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