技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
(2023年9月27日 10:30〜12:00)
LTCC技術を幅広く紹介することを主目的として、2005年 “LTCCの開発技術” を出版した (監修:山本孝、CNC出版) 。その後十数年経過し、第5世代の通信技術5G/beyond5Gが花開いている。使われる周波数はSub6と呼ばれる3.7GHzと4.5GHzと28.8GHz 所謂 ”ミリ波” である。
LTCC技術は1980年代のコンピュータ用高密度配線基板の開発に始まり、2000年代の自動車用”LTCC – ECU”の開発で花開いた。同時期に、”高周波用LTCC”技術の進歩と応用展開も 積極的に進められた。 近年の携帯電話 (スマホ) 、近距離無線通信、情報通信機器の需要は 加速度的に増大し、高周波“ミリ波”の利用が増えている。
5Gの現状、”LTCC – ECU”の開発、ミリ波に注目した高周波モジュール用LTCCの重要要素等を解説する。
(2023年9月27日 13:00〜14:30)
電子部品に使用されるガラスについて、日本電気硝子 株式会社 にて商品化されてきた製品から紹介する。特に今後の通信規格である、5Gに有望視されている低誘電正接LTCC材料について、ガラスタイプを非晶質系、結晶質系に分けて解説し、材料構成と誘電特性の関係を明らかにしていく。
(2023年9月27日 14:45〜16:15)
5Gミリ波通信用モジュールの開発において、ミリ波帯では配線やアンテナの損失が非常に大きくなるため、損失の低い基板材料、配線の短いパッケージング技術の2点が重要となる。本講演では低損失基板としてLTCCを例に挙げ、コスト、量産性を加味して技術紹介を行う。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2024/5/9 | ファインセラミックス成形プロセスにおける高分子の役割とバインダー設計 | オンライン | |
2024/5/16 | 金属・セラミックスの焼結技術 | オンライン | |
2024/5/28 | セラミックス材料の成形・焼結プロセスの基礎と機械・機能性向上のための微構造制御 | オンライン | |
2024/5/29 | 光結晶成長を用いるセラミックスの室温製膜技術と自由形状素材への展開で可能になる新たな製品デザイン | オンライン | |
2024/6/3 | セラミックス材料の成形・焼結プロセスの基礎と機械・機能性向上のための微構造制御 | オンライン | |
2024/6/5 | ファインセラミックス高機能化に向けた成形プロセスの基礎と応用 | 大阪府 | 会場 |
2024/6/7 | セラミックグリーンシート成形技術および積層部品化技術 | オンライン | |
2024/6/12 | セラミックス焼結・一体焼結プロセスの高度制御のための計測・解析技術 | オンライン | |
2024/6/18 | セラミック玉軸受の優位性の実験的評価と懸念事項 | オンライン | |
2024/6/21 | セラミックグリーンシート成形技術および積層部品化技術 | オンライン | |
2024/6/21 | セラミックス焼結・一体焼結プロセスの高度制御のための計測・解析技術 | オンライン | |
2024/6/24 | セラミック玉軸受の優位性の実験的評価と懸念事項 | オンライン | |
2024/6/25 | 積層セラミックコンデンサ (MLCC) の設計、材料技術、開発動向と課題 | オンライン | |
2024/7/8 | 積層セラミックコンデンサ (MLCC) の設計、材料技術、開発動向と課題 | オンライン |
発行年月 | |
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2024/2/29 | セラミックス・金属の焼成、焼結技術とプロセス開発 |
2011/1/1 | セラミックス機能化ハンドブック |
1997/11/1 | 回路部品の故障モードと加速試験 |