第1部 プリンテッドエレクトロニクスの展望と銅・ニッケルコアシェル型インクの紹介

(2023年1月11日 10:30〜12:00)

　現在のプリンテッドエレクトロニクスでは銀ナノ粒子インクが主流ですが、はんだに耐性がないなどの課題もあります。一方で、銅ナノ粒子は酸化に弱いため、インクの生産や実際の印刷が難しいです。開発した銅・ニッケル錯体インクは、酸化に弱いという銅の弱点を克服し、極めて低コストなプリンテッドエレクトロニクスを実現します。

1. プリンテッドエレクトロニクスでできること
2. プリンテッドエレクトロニクスの動向
3. 銅・ニッケルコアシェル型インク
4. 銅・ニッケルコアシェル型インクの応用
• 質疑応答

第2部 銀ナノインク「DryCure Ag」の開発と応用展開および今後の展望

(2023年1月11日 13:00〜14:30)

　現在、印刷による導電パターン形成は銀ペーストのスクリーン印刷が主に用いられています。このような応用において、これまでにも最も重要であった自動生産実現に、銀ナノインクのインクジェット生産は必要不可欠です。スクリーン印刷との比較を行いつつ、インクジェットのメリットを知りたい方にお聞き頂ければ幸いです。

1. 銀ナノインク「DryCure Ag」の特徴
2. 銀ナノインクの印刷技術への展開
   1. 銀ナノインクのインクジェット安定吐出性
3. 銀ナノインクの応用
   1. 銀ナノインクのタッチパネル用途への展開
   2. 銀ナノインクのプリント回路基板製造への展開
4. 銀ナノインクの量産化課題
   1. 銀ナノインクの銀使用量を大幅に低減するには
5. 銀ナノインクの将来展望
• 質疑応答

第3部 銅ナノインクの開発と実用化に向けた提案

(2023年1月11日 14:40〜16:10)

　印刷法を用いた回路形成における導電材料として、工業的に廉価な銅ナノインクへの期待が高まっている。酸化の問題から取り扱いの難しい銅ナノインクの実用化に向けた取組みを具体例を挙げて解説する。

1. プリンテッド・エレクトロニクス (PE) と導電性インクの解説
   1. PEの利点と課題
   2. 導電性インクの実用例と課題
   3. 銅ナノインクへの期待と課題
2. 銅ナノ粒子のインク化と焼成
   1. 金属粒子の焼結
   2. インク化について
   3. 焼成方法について
   4. 光焼結 (フォトシンタリング) の特長とメカニズム
   5. 熱焼成について
3. 印刷方法の特長
   1. 各種印刷法に適したインクの特長
   2. 薄膜の印刷法の解説と印刷例
   3. 厚膜印刷と印刷例
4. インク実用化に向けた提案
   1. RF-タグへの適用
   2. 厚膜印刷による回路形成
   3. 立体物への直接回路形成
   4. めっきのシード層としての利用
5. 銅ナノ粒子を用いた加圧型接合材
   1. パワーデバイス向け接合材
   2. 加圧型銅接合材の特長
   3. 接合試験の評価結果
• 質疑応答