技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、5Gの概要と基本技術を述べた後、ローカル5Gの現状、今後の動向について解説いたします。
また、ローカル5Gについては、競合する無線LANの最新、今後の動向を述べ、ローカル5Gと無線LANを比較、評価いたします。
2020年3月に国内でサービスが開始された5Gは、徐々に利用が増加しつつある。2019年12月に免許申請が開始されたローカル5Gは、実証実験は多いものの実用は未だ殆どない。5Gもローカル5Gもビジネスが殆ど立上っていない状況において、2030年あるいはその先の実現を目標とするBeyond 5G, 6Gに関する議論は活発になっている。
本講演では、5Gの概要と基本技術を述べた後、ローカル5Gの現状、今後の動向について解説する。ローカル5Gについては、競合する無線LANの最新、今後の動向を述べ、ローカル5Gと無線LANを比較、評価する。Beyond 5G, 6Gは期待先行ではあるが、技術目標は明確になりつつある。この目標に向けた国内外の研究機関や通信事業者、通信ベンダのホワイトペーパーの内容紹介も含め、Beyond 5G, 6Gの最新動向、展望を述べる。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/1/15 | データセンターが抱える熱問題の課題と冷却技術による対策動向 | オンライン | |
| 2026/1/22 | 6Gに要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 | オンライン | |
| 2026/1/23 | AIデータセンターの熱・電力課題と冷却・排熱・省エネ技術の最前線 | オンライン | |
| 2026/1/26 | データセンターが抱える熱問題の課題と冷却技術による対策動向 | オンライン | |
| 2026/1/28 | 光電コパッケージ技術の概要とシリコンフォトニクス内蔵パッケージ基板の開発・今後の課題 | オンライン | |
| 2026/1/29 | 光電コパッケージ技術の概要とシリコンフォトニクス内蔵パッケージ基板の開発・今後の課題 | オンライン | |
| 2026/2/2 | 6Gに要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 | オンライン | |
| 2026/2/12 | 有機EOポリマーの基礎と超高速光制御デバイスへの応用 | オンライン | |
| 2026/2/13 | 光電融合 (光チップレット/Co-Packaged Optics) に関するデバイス、材料、接合、回路技術の動き、その評価解析 | オンライン | |
| 2026/2/18 | 高速高精度光変調の理論と実践 | オンライン | |
| 2026/4/22 | ミリ波材料の基礎・評価方法およびミリ波回路設計・ミリ波システムへの応用 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 1999/12/24 | IEEE1394の実用化と拡張 |
| 1999/7/27 | 赤外線通信プロトコル ~IrDA応用編~ |
| 1999/3/12 | 広帯域ワイヤレス通信のソフトウェアアンテナ技術 |
| 1999/2/5 | 赤外線通信プロトコル ~IrDA基礎編~ |
| 1997/5/1 | 微弱電波機器・小電力無線設備システム設計技術 |
| 1996/6/1 | 実用ATM LAN技術 |
| 1994/11/2 | コンピュータテレフォニー |
| 1992/8/1 | スペクトラム拡散通信方式応用技術 |
| 1992/8/1 | ネットワークインタフェースカードの設計と応用技術 |
| 1992/2/1 | ISDN機器の設計と測定評価技術 |
| 1991/8/1 | モデム設計と応用技法 |
| 1991/7/1 | ツイストペアネットワーク技術 |
| 1990/4/1 | 通信回線の伝送特性とモデム設計 |
| 1989/4/1 | 事例にみるSCSIインタフェース技術 |
| 1988/11/1 | 移動通信装置の設計技術 |
| 1987/12/1 | PLL制御回路設計事例集 |
| 1987/11/1 | デジタルシグナルプロセッサの基礎と応用 |