技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、電波吸収体、シールド材料の具体的用途や市場を分かりやすく解説いたします。
また、低周波数帯からミリ波帯までのEMC対策を分かりやすく解説いたします。
自動車レーダや5Gなどで重要性が増しているマイクロ波からミリ波帯における電波吸収体、遮蔽材、透過材について、電波伝搬の基礎、設計の考え方、設計例を解説します。
まず、電波伝搬の基礎事項である周波数、波長、波動インピーダンス、伝搬定数、境界面反射などについて説明します。
次に、反射、透過、整合など吸収体、遮蔽材、透過材に特有な電波伝搬現象を説明します。本セミナーではこれらの現象を2端子網電気回路の等価回路で簡単化して扱います。
電波吸収体を作るためには損失材を用いますし、透過材を作るためには無損失材を用いなければなりません。本セミナーでは、損失材、無損失材をどのように用いれば吸収体や遮蔽材、透過材として機能するかについて、既存の誘電体、導電材だけでなく人工誘電体を加えて解説します。
続いて、電波吸収体、電磁遮蔽材、透過材について、設計の考え方、設計例を紹介します。
本セミナーでは理解を深めるために、誘電率、導電率、透磁率などの材料定数を設定し、境界面反射、電波吸収特性、斜め入射透過特性などを計算する例 (エクセル) を紹介します (このプログラムはセミナー終了後配布します) 。
本セミナーは、電波工学が専門ではないエンジニアの方々を対象とし、企画や設計などの業務の基礎とするために、電磁波の吸収、反射、透過現象の取り扱いに共通する事柄や考え方を学ぼうとする方々のために開設するものです。簡単な数学、電気回路を用いますがセミナーで説明しますので、事前の準備等は不要です。
シーエムシーリサーチからの案内をご希望の方は、割引特典を受けられます。
また、2名様以上同時申込で全員案内登録をしていただいた場合、1名様あたり半額の 18,000円(税別) / 19,800円(税込)となります。
学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。
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| 発行年月 | |
|---|---|
| 1988/11/1 | EOS/ESD対策ハンドブック |
| 1986/12/1 | 耐ノイズ機器実装設計技術 |