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成形体の品質を改善する混練技術

成形体の品質を改善する混練技術

東京都 開催 会場 開催

概要

本セミナーでは、射出成形プロセスと押出成形プロセスを取り上げ、それぞれのプロセスから製造される製品の品質故障について概説するとともに、その品質故障の中から混練プロセスが原因となる可能性が高い品質故障について、コンパウンドメーカーへ改善要求する場合の技術的ポイントを高分子材料技術の初歩から掘り下げて解説いたします。

開催日

  • 2020年7月8日(水) 10時30分 16時30分

修得知識

  • 射出成形と押出成形に関する知識
  • コンパウンディングの基礎
  • 高分子材料の基礎
  • 機能性材料の配合設計技術

プログラム

 日本の高分子産業では、成形メーカーとコンパウンドメーカーの分業体制で多くの成形体製品が製造されている。コンパウンドから成形体まで一貫したプロセスで製造しているのは、タイヤメーカーのようなゴム産業の一部である。日本の高分子産業では、成形体とコンパウンドの製造メーカーが分業体制となっているため、コンパウンドが原因で発生した成形体の品質故障では、その対策に時間がかかる場合が多い。
 本セミナーでは、射出成形プロセスと押出成形プロセスを取り上げ、それぞれのプロセスから製造される製品の品質故障について概説するとともに、その品質故障の中から混練プロセスが原因となる可能性が高い品質故障について、コンパウンドメーカーへ改善要求する場合の技術的ポイントを高分子材料技術の初歩から掘り下げ解説する。さらに、最近話題のマテリアル・インフォマティクスについて解説し、データ駆動型材料設計の一例や設計を実現した新しい混練プロセスについても解説する。高分子成形体の品質を安定化するためには、成形体に至るすべてのプロセシングを含めた配合設計が重要である。

  1. 高分子材料のプロセシング概説
    1. 本セミナーの理解に必要な高分子材料基礎知識
    2. データ駆動型配合設計の事例
      1. マテリアルズインフォマティクスの概念
      2. 難燃剤無添加射出成型用難燃性PET.
      3. その他の事例
    3. 高分子材料のプロセシング概論 (混練を中心に)
      1. 伸長流動
      2. 剪断流動
      3. 混練装置
      4. 混練プロセス例
    4. パーコレーション転移
    5. ブリードアウト・ブルーミング・プレートアウト
  2. 射出成形技術の品質故障
    1. 射出成形技術概説
    2. 射出成形体の機能
    3. 射出成形における品質故障
    4. 混練プロセスの影響
  3. コンパウンドの性能が影響する押出成形
    1. 押出成形技術概論
    2. コンパウンドの性能と押出成形
    3. 事例:半導体ベルトの押出成形
  4. 成形体の品質故障と評価技術の問題
    1. 高分子材料の評価解析の難しさ
    2. コンパウンドメーカーへどのように説明するのか
  5. まとめ

講師

会場

ちよだプラットフォームスクウェア
東京都 千代田区 神田錦町3-21
ちよだプラットフォームスクウェアの地図

主催

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受講料

1名様
: 45,000円 (税別) / 49,500円 (税込)
複数名
: 20,000円 (税別) / 22,000円 (税込)

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    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)

アカデミック割引

  • 1名様あたり 24,000円(税別) / 26,400円(税込)

学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。

本セミナーは終了いたしました。

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