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機能性高分子絶縁材料の設計技術と研究動向

機能性高分子絶縁材料の設計技術と研究動向

～車載用パワーモジュール適用に向けて～
東京都 開催 会場 開催
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概要

本セミナーでは、電気・電子部品の放熱・電気絶縁部材への応用を見据えた機能性高分子絶縁材料の開発事例、および高温・高電圧対応の次世代パワーモジュール開発に向けた取り組み事例について紹介いたします。

開催日

  • 2020年4月20日(月) 12時30分 ～ 16時30分

プログラム

　電気絶縁材料を用いた絶縁性の確保は至極当然に思われるが、電気・電子機器の小型化・高効率化・高性能化などを狙って放熱性や高機能性などの付加価値を求めると急激に困難になる場合がある。
　本講演では、電気・電子部品の放熱・電気絶縁部材への応用を見据えた機能性高分子絶縁材料の開発事例、および高温・高電圧対応の次世代パワーモジュール開発に向けた取り組み事例について紹介し、絶縁技術を将来展望する。

  1. ナノコンポジット絶縁材料研究動向
    1. 電気学会における活動およびナノブックの紹介
    2. ナノコンポジットの特徴と応用例
    3. ナノコンポジットの創製方法
    4. ナノコンポジットによる各種特性向上
    5. メカニズム検討例
    6. 今後の展望
  2. 機能性高分子絶縁材料の研究成果紹介
    1. ナノコンポジットによる電気絶縁性の向上
    2. エポキシ/フラーレンナノコンポジットの作製と絶縁耐圧向上
    3. ナノアルミナ被覆による導電材料の電気絶縁化
    4. フィラー電界配向による熱伝導率の向上
    5. フィラー電界配向による誘電率の向上
    6. フィラー電界橋絡によるコンポジットバリスタの創製
    7. フィラー密度分布制御による傾斜機能化
    8. エポキシ代替を狙った炭化水素系熱硬化性樹脂
    9. マイクロ気泡含有樹脂による低誘電率化と絶縁性能評価
  3. 次世代パワーモジュール開発に向けた取り組み事例
    1. 高温・高電圧対応の必要性と課題
    2. セラミックス絶縁基板 (AlN、Si3N4) の高温誘電特性
    3. セラミックス絶縁基板の部分放電特性 (マイクロボイドの影響)
    4. パワーモジュールの部分放電測定 (電流・電磁波・超音波の検出)
    5. 電磁波測定を用いた高精度部分放電位置標定技術
    • 質疑応答
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会場

江東区役所 商工情報センター (カメリアプラザ)

9F 第2研修室

東京都 江東区 亀戸2-19-1
江東区役所 商工情報センター (カメリアプラザ)の地図
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主催

株式会社 R&D支援センター
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お問い合わせ

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: 45,000円 (税別) / 49,500円 (税込)

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    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)
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