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UV硬化の基礎、硬化不良対策、影部のUV硬化

UV硬化の基礎、硬化不良対策、影部のUV硬化

東京都 開催 会場 開催

概要

本セミナーでは、UV硬化樹脂の材料配合、照射条件の最適化、硬化後の反り・変形・変色の防止、光が届きにくい所への遅延硬化、ハイブリット硬化の適用について詳解いたします。

開催日

  • 2020年4月16日(木) 10時30分 16時30分

受講対象者

  • 紫外線硬化樹脂に関連する技術者、開発者、研究者
    • ナノインプリント
    • 電子部品・光学部品などの接着・乾燥
    • 印刷インキの乾燥
    • 塗料・塗装コーティング剤の乾燥・硬化
    • 光ファイバ等の保護コーティング
    • 光造形
    • 3Dプリンター
    • ジェルネイル等の装飾品 など
  • 紫外線硬化樹脂の初心者、これからUV硬化性樹脂の開発に携わる方
  • 紫外線硬化処理で課題を抱えている方

修得知識

  • UV硬化反応の基礎知識
  • UV硬化の最新情報
  • 開始剤の選び方
  • 硬化不良対策
  • 影部のUV硬化

プログラム

 光硬化技術にとって、光開始剤は極めて重要なアイテムである。これらの性能によってUV硬化材料の硬化特性が決まってしまうといっても過言ではない。さらに、光開始剤と光源とのマッチングも重要である。本セミナーではUV 硬化反応の基礎について、光開始剤の特性と硬化機構の両面から解説する。
 最新のトピックスとして、演者らが開発した新規な光ラジカル重合開始システム、ノンアウトガスタイプの光塩基発生剤、高感度な光強塩基発生剤、および光潜在性チオールとその応用についても紹介したい。さらに、酸・塩基増殖反応を利用した“光化学+熱化学反応”をはじめとする様々な高感度化および影部分の硬化不良対策の手法についてもわかりやすく解説する。

  1. UV硬化に必要な光化学の基礎
    1. UV硬化に必要な光化学の基礎
    2. 光源の選択
  2. 光開始剤
    1. 光ラジカル重合開始剤の特性とUV硬化への応用
    2. 光酸発生剤の特性とUV硬化への応用
    3. 光塩基発生剤の特性とUV硬化への応用
      1. 第1級、第2級アミン発生系
      2. 第3級アミン、強塩基発生系
    4. 光潜在性チオールの特性とUV硬化への応用
  3. カスケート゛式化学を利用した影部分のUV硬化
    1. 酸増殖剤の開発と応用
    2. 塩基増殖剤の開発と応用
    3. 連鎖硬化剤を利用したUV硬化
    4. フロンタル重合系
    5. 光塩基発生剤を利用したレドックス開始重合系

講師

  • 有光 晃二
    東京理科大学 理工学部 先端化学科
    教授

会場

ちよだプラットフォームスクウェア
東京都 千代田区 神田錦町3-21
ちよだプラットフォームスクウェアの地図

主催

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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 48,000円 (税別) / 52,800円 (税込)
複数名
: 21,500円 (税別) / 23,650円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

案内割引・複数名同時申込割引について

シーエムシーリサーチからの案内をご希望の方は、割引特典を受けられます。
また、2名以上同時申込で全員案内登録をしていただいた場合、1名様あたり半額の 21,500円(税別) / 23,650円(税込)となります。

  • Eメール案内を希望する方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 43,000円(税別) / 47,300円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 43,000円(税別) / 47,300円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 64,500円(税別) / 70,950円(税込)
  • Eメール案内を希望しない方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 48,000円(税別) / 52,800円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 96,000円(税別) / 105,600円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 144,000円(税別) / 158,400円(税込)

アカデミック割引

  • 1名様あたり 24,000円(税別) / 26,400円(税込)

学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。

本セミナーは終了いたしました。

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