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超分子材料の基礎と設計および応用展開

超分子材料の基礎と設計および応用展開

~可逆性の架橋や可動性の架橋を駆使した高分子材料設計~
東京都 開催 会場 開催

概要

本セミナーでは、刺激応答性・自己修復機能・力学特性の向上・分子接着性など、高分子材料の高機能化を達成するため、超分子材料について基礎から解説いたします。
また、最近の可逆性の架橋や可動性の架橋を駆使した高分子材料設計、自己修復機能の例について紹介いたします。
さらに、各機能を有する材料の設計と応用、研究の最新動向に関して解説いたします。

開催日

  • 2019年7月23日(火) 10時30分 16時30分

修得知識

  • 高分子科学・高分子材料設計・超分子科学の基礎
  • 高分子科学・高分子材料設計・超分子科学の研究動向

プログラム

 近年、高分子材料には、高強度・高靭性や高耐久性などの更なる機能化が求められている。これらの機能化にあたっては、従来には無い分子設計と材料設計によるアプローチが解決の一つと考えられる。高分子材料の分子設計として、永久架橋として振る舞う化学架橋だけでなく、物理的な架橋である可逆的な架橋や、架橋点が動く可動性の架橋が機能創製における力学特性の向上、分子接着性、刺激応答性といったこれまでに無い機能を付与に貢献することができる。
 本講演では、最近の可逆性の架橋や可動性の架橋を駆使した高分子材料設計について紹介し、上記の機能に加えて、自己修復機能の例について紹介する。

  1. 高分子ネットワークの架橋設計
    1. 化学架橋ゲル
    2. 可逆性架橋ゲル (物理架橋ゲル)
    3. 可動性架橋ゲル
  2. 自己修復機能を実現するための材料設計
    1. マイクロカプセルを用いた自己修復性材料
    2. 光刺激を用いた自己修復性材料
    3. Deals – Alder反応を用いた自己修復性材料
  3. 可逆性結合を用いた自己修復性高分子材料の世界的動向
    1. 水素結合を用いた自己修復性材料
    2. 金属配位を用いた自己修復性材料
    3. ホスト – ゲスト相互作用を用いた自己修復性材料
  4. 自己修復性高分子材料の分子設計
    1. 動的共有結合を用いた自己修復材料
    2. イオン性ゲルを用いた自己修復材料
    3. RAFT重合を利用した自己修復性高分子ゲル
  5. 超分子を用いた自己修復性材料の分子設計
    1. ホスト – ゲスト相互作用を用いた自己修復材料の材料設計
    2. ホストポリマーとゲストポリマーを用いた自己修復材料
    3. ホスト – ゲストポリマーによる自己修復性機能
  6. 高強度高分子材料の分子設計
    1. 犠牲結合が拓く力学特性
    2. 架橋点が自由に動く材料の力学特性
    3. 均一網目構造を有する材料が生み出す力学特性
  7. 可逆性結合材料を用いた異種材料間接着
    1. 水素結合形成を利用した異種材料間接着
    2. ホスト – ゲスト相互作用を利用した異種材料間接着
    3. ジオール – ボロン酸相互作用を利用した異種材料間接着
  8. 刺激応答性高分子材料 ~運動・アクチュエータ~
    1. 光刺激応答性材料
    2. 酸化還元応答性材料
    3. 可動性架橋を利用した刺激応答性材料
    • 質疑応答・名刺交換

講師

  • 高島 義徳
    大阪大学 大学院 理学研究科 高分子科学専攻
    教授

会場

品川区立総合区民会館 きゅりあん

5F 第1講習室

東京都 品川区 東大井5丁目18-1
品川区立総合区民会館 きゅりあんの地図

主催

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お問い合わせ

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(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 42,750円 (税別) / 46,170円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,300円 (税込)

複数名同時受講の割引特典について

  • 2名様以上でお申込みの場合、
    1名あたり 22,500円(税別) / 24,300円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 42,750円(税別) / 46,170円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 48,600円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 72,900円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
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本セミナーは終了いたしました。

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