技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

AEC-Q100やJEITA ED-4708を中心とした車載用半導体信頼性認定ガイドライン

AEC-Q100やJEITA ED-4708を中心とした車載用半導体信頼性認定ガイドライン

東京都 開催 会場 開催

概要

本セミナーでは、AEC-Q100に準拠した試験を実施する場合の留意点と、問題点、対応方法について概説いたします。
また、TS16949, VDA6.3等、規格の車載用集積回路認定ガイドラインの動向と、各種信頼性試験の必要性と問題点について詳解いたします。

開催日

  • 2019年3月6日(水) 10時30分 ~ 16時30分

プログラム

 電子デバイスでは民生機器の低収益性から、高品質を要求される車載用半導体に注目が集まっています。車載用半導体では、民生品以上に厳しい環境条件、品質条件が要求され、認定のための信頼性試験でも厳しい条件が要求されます。
 半導体の信頼性認定ガイドラインとしては、米国ビッグ3 が中心になって策定され、今や世界標準になっているAEC-Q100/101 があります。AEC-Q100 は、車載用半導体集積回路を認定するための信頼性試験規格で、必要サンプル数の多さや試験時間の長さから評価コストが膨大になるという問題があります。その一方で、日本発の車載認定ガイドラインとしてJEITA ED-4708 が2011 年に発行され、2016 年12 月にIEC で可決され国際標準化されました。
 本セミナーでは、AEC-Q100に準拠した試験を実施する場合の留意点と、問題点、対応方法について概説します。また、今後IEC化される日本版のAEC-Q100 規格EDR-4708 について、考え方、使い方について詳細に説明します。更に、車載用半導体を製造、販売するにあたって知っておくべき国際規格として、品質システムではIATF16949、工程監査ではVDA6.3 等の規格があり、独LV324 等も注目されています。これらの車載用集積回路認定ガイドラインの動向、各種信頼性試験の必要性と問題点と知っておくべき国際規格についても、半導体メーカの立場から詳細に解説致します。

  1. 車載用半導体集積回路の動向
    1. 車載用半導体集積回路の技術動向
      • 民生品との品質、信頼性レベルの違い
  2. 車載用半導体に要求される信頼性
    1. 加速性に基づいた必要信頼性試験条件
      • 温度加速、湿度加速、電圧加速、温度差加速の考え方
    2. 事例紹介
      • 実際の加速率、信頼性レベルの計算例の紹介
  3. 半導体集積回路の認定ガイドラインの説明
    1. AEC-Q100の内容と考え方
      • 試験の進め方、条件、問題点
    2. JEITA ED-4708の内容と考え方
      • 品質保証の考え方、サンプル数、試験条件の考え方
    3. 国際標準化の状況について
      • 今後の車載認定規格の方向性
  4. ミッションプロファイルを用いた信頼性試験設計
    • 高温保証におけるデバイスの信頼性保証の考え方
  5. 車載用半導体に要求される品質システム
    • TS16949、VDA6.3、ISO26262、LV324等の規格概説
  6. 国際規格の動向
    1. AQC-Q100/101、LV324等国際車載規格の動向
    2. 国内の規格作成動向と国際規格化の動向

講師

  • 瀬戸屋 孝 氏
    一般社団法人 日本電子部品信頼性センター
    運営委員

会場

株式会社オーム社 オームセミナー室
東京都 千代田区 神田錦町3-1
株式会社オーム社 オームセミナー室の地図

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 46,000円 (税別) / 49,680円 (税込)
1口
: 57,000円 (税別) / 61,560円 (税込) (3名まで受講可)
本セミナーは終了いたしました。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/10/8 三次元集積化プロセスの基礎と先進半導体パッケージの最新動向 オンライン
2026/10/9 半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2026年秋版) オンライン
2026/10/9 自動車における車内騒音、車外騒音発生メカニズムおよび吸遮音材/防音材の基本と適用事例 愛知県 会場
2026/10/9 光電融合・Co-Packaged Optics (CPO) 技術の基礎と最新研究動向および技術課題 オンライン
2026/10/13 光電融合・Co-Packaged Optics (CPO) 技術の基礎と最新研究動向および技術課題 オンライン
2026/10/15 光半導体のパッケージング技術、基本情報と課題 オンライン
2026/10/15 光電融合技術の最新動向と実装プロセス、樹脂材料への要求特性 オンライン
2026/10/16 最新自動車における熱マネージメント技術とその課題克服に向けて オンライン
2026/10/16 光半導体のパッケージング技術、基本情報と課題 オンライン
2026/10/16 半導体デバイスを基礎から理解する : 現場や実務で役立つデバイス物性入門 オンライン
2026/10/16 酸化物半導体の基礎と三次元集積デバイス応用に向けた研究開発動向 オンライン
2026/10/19 半導体デバイスを基礎から理解する : 現場や実務で役立つデバイス物性入門 オンライン
2026/10/19 プラズマ表面反応制御によるダイヤモンド・ワイドギャップ半導体材料の原子精度加工 オンライン
2026/10/21 シリコン、SiC・GaNパワーデバイス開発の最新状況と今後の動向 オンライン
2026/10/21 プラズマ表面反応制御によるダイヤモンド・ワイドギャップ半導体材料の原子精度加工 オンライン
2026/10/21 パワーデバイスSiC結晶欠陥の基礎知識とその観察・評価技術 オンライン
2026/10/21 半導体ウェット洗浄の基礎・実践と最新洗浄技術 オンライン
2026/10/22 ガラスコア基板・TGVに向けた超短パルスレーザー微細貫通穴加工技術 オンライン
2026/10/22 半導体産業動向 2026 オンライン
2026/10/22 半導体製造プロセスにおけるフィルタ技術の基礎と選定・活用 オンライン

関連する出版物

発行年月
2017/5/31 車載センシング技術の開発とADAS、自動運転システムへの応用
2016/9/30 電磁波吸収・シールド材料の設計、評価技術と最新ノイズ対策
2016/4/28 ドライバ状態の検出、推定技術と自動運転、運転支援システムへの応用
2016/2/20 自動車用プラスチック部品・材料の新展開 2016
2014/10/31 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書
2014/10/31 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2014/8/10 過給機(ターボチャージャ、スーパーチャージャ) 技術開発実態分析調査報告書(CD-ROM版)
2014/8/10 過給機(ターボチャージャ、スーパーチャージャ) 技術開発実態分析調査報告書
2014/4/15 自動車向け燃料電池〔米国特許版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2014/4/15 自動車向け燃料電池〔米国特許版〕 技術開発実態分析調査報告書
2014/1/15 電動パワーステアリング 技術開発実態分析調査報告書
2014/1/15 電動パワーステアリング 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2013/12/15 パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2013/12/15 パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書
2013/10/25 車両の自動運転技術 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2013/10/25 車両の自動運転技術 技術開発実態分析調査報告書
2013/9/11 新しい磁気センサとその応用
2013/8/25 電気自動車〔2013年版〕 技術開発実態分析調査報告書
2013/8/25 電気自動車〔2013年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2013/2/10 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)