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ポリイミドのすべてがわかる基礎講座

ポリイミドのすべてがわかる基礎講座

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概要

本セミナーでは、ポリイミドの基礎から解説し、物性制御のための分子設計、合成法、ポリイミドの応用、トラブルの原因と対策についてやさしく解説いたします。

開催日

  • 2017年11月7日(火) 10時30分 ～ 16時30分

受講対象者

  • ポリイミド、ポリイミド系ハイブリッド材料に関連する技術者、研究者
  • ポリイミドの応用製品に関連する技術者、研究者
    • 電子材料 (フィルム、コーティング剤、CCL/FPC)
    • 液晶配向膜
    • 気体分離膜
    • 燃料電池 (固体電解質) 膜
    • 放熱材料 等
  • ポリイミドで課題を抱えている方

修得知識

  • ポリイミドやポリイミド系ハイブリッド材料の基礎および応用に関する知識
    • 材料設計、合成法、機能化、構造・特性解析
  • ポリイミドの合成法
  • ポリイミドの構造と基本特性
  • 機能化のための分子・材料設計の考え方
  • 高性能化 (透明化、低誘電化、感光性付与、高耐熱化、低熱膨張化、低吸水・吸湿化、接着・密着性付与、微粒子化、多孔化)
  • 無機化合物との複合化 (コンポジット化/ハイブリッド化)
  • 応用 (開発事例:電子材料 (フィルム、コーティング剤、CCL/FPC) 、液晶配向膜、気体分離膜、燃料電池 (固体電解質) 膜、放熱材料)

プログラム

　ポリイミドは耐熱性や機械特性に優れた高機能樹脂として電気・電子材料分野を中心に幅広く使用され重要な工業材料となっています。また近年、ナノテクノロジーやオプトエレクトロニクスの著しい進展に伴って、さまざまな機能を有する高性能なポリイミドがその要求に応じて開発されています。
　本講演では、用途に応じた機能性ポリイミドをどのように開発していくかを分子・材料設計、合成、特性、機能化と応用の観点から、溶解性、加工性、熱特性、電気特性、光学特性、気体分離特性など種々の物性制御のための分子設計の考え方、共重合、多分岐化、微粒子化、多孔化および複合化 (ナノコンポジット、ナノハイブリッド) などの高機能化技術などポリイミドを活用するための基本的合成法、特性、応用および高機能化についてやさしく解説します。

  1. はじめに
    1. 開発の歴史
    2. エンジニアリングプラスチックの中の位置づけ
    3. ポリイミドの分類
  2. ポリイミドの合成、構造、特性
    1. 原料 (モノマー)
    2. モノマーの反応性
    3. ポリイミドの合成法
    4. イミド化法 (熱イミド化、化学イミド化、溶液イミド化)
    5. 加工・成形法 (フィルム作成法)
    6. 構造と特性
      1. 非熱可塑性ポリイミド
      2. 熱可塑性ポリイミド
      3. 熱硬化性ポリイミド
      4. 可溶性ポリイミド
      5. 脂環式 (透明) ポリイミド
  3. デンドリマーと多分岐ポリイミドの合成と特性
    1. 多分岐ポリイミドの合成法
    2. 構造と分岐度
  4. 変性ポリイミドの合成と特性
    1. ポリイミドのアロイ化技術
    2. 変性ポリイミドの合成
      1. シリコーン変性ポリイミド (ポリイミド – シロキサン共重合体)
      2. フッ素変性ポリイミド
      3. フェノール変性ポリイミド
      4. ウレタン変性ポリイミドの開発
    3. ポリイミドアロイおよび共重合体の特性
  5. ポリイミドの分子設計と機能化
    1. 溶解性
    2. 透明化 (脂環式PI)
    3. 低誘電化 (低誘電PI – フッ素化PI、多孔性PI)
    4. 感光性付与 (感光性PI:ネガ型、ポジ型)
    5. 高耐熱化 (物理的耐熱性 (短期耐熱性) と化学的耐熱性 (長期耐熱性) )
    6. 低熱膨張化
    7. 低吸水・吸湿化
    8. 接着・密着性付与
    9. 微粒子化
    10. 多孔化
  6. ポリイミドの複合化 (ナノコンポジット、ナノハイブリッド)
    1. ポリイミドの複合化技術
    2. 層間挿入法 (層剥離法) によるポリイミドの複合化
    3. ゾル – ゲル法によるポリイミドの複合化
    4. 微粒子分散法によるポリイミドの複合化
    5. ポリイミド系複合材料の特性と応用
  7. 多分岐ポリイミド – シリカハイブリッド (HBPI – SiO2HBD)
    1. ゾル – ゲル法によるHBPI – SiO2HBDの合成と特性
    2. シリカ微粒子 (シリカゾル) によるHBPI – SiO2HBDの合成と特性
    3. 低誘電多孔性ポリイミドの合成と特性
    4. HBPI – SiO2HBDの電子材料への応用
    5. HBPI – SiO2HBDの気体分離膜への応用
  8. ポリイミドの応用
    1. ポリイミドの用途と市場
    2. ポリイミドの応用
      1. 電子材料 (フィルム、コーティング剤、CCL/FPC)
      2. 液晶配向膜
      3. 気体分離膜
      4. 燃料電池膜 (固体電解質膜)
      5. 放熱材料
  9. 参考図書
    • 質疑応答
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講師

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会場

愛知県産業労働センター ウインクあいち

11F 1106

愛知県 名古屋市中村区 名駅4丁目4-38
愛知県産業労働センター ウインクあいちの地図
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主催

サイエンス＆テクノロジー 株式会社
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 42,750円 (税別) / 46,170円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,300円 (税込)

複数名同時受講の割引特典について

  • 2名様以上でお申込みの場合、
    1名あたり 22,500円(税別) / 24,300円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 42,750円(税別) / 46,170円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 48,600円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 72,900円(税込)
  • 受講者全員が会員登録をしていただいた場合に限ります。
  • 同一法人内(グループ会社でも可)による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
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