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金属・セラミックス焼結の基礎

金属・セラミックス焼結の基礎

~基礎と応用を徹底解説~
東京都 開催 会場 開催

概要

本セミナーでは、金属やセラミックスの焼結に関する基本的な考え方とその基礎を中心に解説するとともに、焼結の周辺技術や最近のトピックスについて詳解いたします。

開催日

  • 2016年7月27日(水) 13時00分 16時30分

受講対象者

  • 金属・セラミックスの焼結に関連する技術者
    • 金属材料
    • 複合材料
    • 二次電池
    • 粉体 など
  • 焼結で課題を抱えている方
  • 焼結技術の基礎を学びたい方
  • ある程度の材料科学、材料工学に関する業務の経験者
  • 新たに焼結に関する業務を始める方

修得知識

  • 金属やセラミックスの焼結に関する基本的な考え方
  • 焼結の周辺技術動向や近年の研究トピックス

プログラム

 金属やセラミックスの製造方法として、焼結は古くから利用されている。昨今では、自動車産業などに燒結金属やセラミックスの利用拡大がなされている。しかし、焼結は高度なノウハウを必要とする技術であるため、その背景にある基礎的な学問が重要視されていないところがある。本セミナーでは、金属やセラミックスの焼結に関する基本的な考え方とその実例を中心に解説するとともに、焼結の周辺技術や最近のトピックスについて述べる。

  1. 焼結の基礎
    1. 初期焼結
    2. 中・終期焼結
    3. 液相焼結
  2. 拡散現象の基礎
    1. 拡散機構
    2. フィックの法則
  3. セラミックスの欠陥化学
    1. 材料欠陥の熱力学
    2. 欠陥の酸素分圧依存性
      • Kroger-Vink図
  4. 焼結の前工程
    1. 粉末の準備
      • 粉砕
      • 混合
      • 造粒
    2. 成形
      • 乾式成形
      • 湿式成形
  5. 種々の焼結方法
    1. 大気焼結
    2. 真空焼結、雰囲気焼結
    3. 加圧焼結
      • ホットプレス
      • 熱間等方加圧焼結
  6. 焼結体の評価方法
    1. 密度測定
    2. 粒径測定
    3. 組織観察
  7. 最近の話題 (事例紹介)
    • パルス通電焼結
    • ナノコンポジットなど
  8. まとめ

講師

  • 南口 誠
    長岡技術科学大学 大学院 技学研究院 機械創造工学専攻
    教授

会場

東宝土地 株式会社 高橋ビルヂング
東京都 千代田区 神田神保町3-2
東宝土地 株式会社 高橋ビルヂングの地図

主催

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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 40,000円 (税別) / 43,200円 (税込)
複数名
: 30,000円 (税別) / 32,400円 (税込)

案内割引・複数名同時申込割引

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    2名様まで 37,963円(税別) / 41,000円(税込) で受講いただけます。
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    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 65,926円(税別) / 71,200円(税込)
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    2名様まで 40,000円(税別) / 43,200円(税込) で受講いただけます。
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    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 40,000円(税別) / 43,200円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 40,000円(税別) / 43,200円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 70,000円(税別) / 75,600円(税込)
本セミナーは終了いたしました。