電子部品の生産性向上と低コスト化要求の中で、金属粒子を分散した導電塗料やペーストが使用範囲を拡大してきた。さらに、金属ナノ粒子を分散したペーストが優れた導電膜となることから、プリンテッドエレクトロニクス配線材として実用化研究が進められている。
　本セミナーでは、現状のペーストについて用途別に好ましい金属粒子の形状や特性と製造方法、表面処理技術やペースト化について事例を挙げて解説する。その後、金属ナノ粒子の製造方法と特性、分散処理技術や焼成膜作製の課題、開発動向などについて分かりやすく解説する。

1. 金属粒子の概要
   1. 金属粒子の主な用途
   2. 金属粒子の製造方法と特徴
   3. 純金属の物理化学特性
2. 導電材料用銀粒子
   1. 導電塗料用銀粒子の特性と塗膜導電性
      1. 電磁波シールドなど
   2. ポリマー型導電ペースト用銀粒子の特性と塗膜導電性
      1. 回路、タッチパネル、接着剤など
      2. 銀粒子充填率、バインダー樹脂の影響
   3. ポリマー型導電ペースト用銀粒子の製造プロセス
   4. 焼成型導電ペースト用銀粒子の特性
   5. 焼成型導電ペースト用銀粒子の製造プロセス
3. 導電材料用銅粒子
   1. 導電塗料用銅粒子の特性と塗膜導電性
      1. 粒子の形状、充填率、溶剤選定と塗膜導電性
      2. 表面処理技術と効果
   2. ポリマー型導電ペースト用銅粒子の特性
   3. 導電塗料、ペースト用銅粒子の製造プロセス
   4. 焼成型導電ペースト用銅粒子の特性と高充填化技術
4. その他の導電材料用金属粒子
   1. ニッケル粒子の特性と塗膜導電性
   2. 銀被覆銅粒子の製造方法と特性
5. 金属ナノ粒子の概要
   1. 金属ナノ粒子の性質と焼結温度
   2. 金属ナノ粒子の製造方法と特徴
      1. 機械的粉砕法と課題について
      2. 気相法と課題について
      3. 液相法と課題について
   3. 液相法による銅ナノ粒子の製造方法
      1. ポリオール法、還元剤添加法の製造技術
      2. 銅ナノ粒子の凝集分散処理
      3. 銅ナノ粒子の表面処理剤
6. 銀ナノ粒子分散ペースト
7. 銅ナノ粒子分散ペースト
   1. 焼成雰囲気と焼結開始温度
   2. 緻密な焼成膜作製のための方策
      1. 粒子サイズ、表面処理剤の選定
   3. 樹脂被覆銅ナノ粒子の製法と特性
8. 基板にダメージを与えない焼成膜作製技術
   1. 表面酸化膜除去法
      • 原子状水素
      • 加圧水素雰囲気
   2. 表面照射加熱法
      • プラズマ照射
      • フラッシュ光照射
   3. プラズマ照射法による銅焼成膜作製事例と課題
9. 金属粒子、金属ナノ粒子の取り扱い
   1. 発火、燃焼、粉塵爆発特性
   2. 消防法、行政のガイドライン
• 質疑応答