技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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従来の6GHz以下の低マイクロ波帯を用いる無線に加え、30GHz以上のミリ波帯を用いる無線技術に注目が集まっています。スマートフォンの普及により、携帯端末で扱うデータ量が爆発的に増加し、従来の周波数帯域では無線容量の増加に対応できなくなっているのが理由です。
ミリ波帯では、大幅な無線伝送速度の向上が期待できる一方で、その周波数の高さからの扱いずらさにも留意が必要です。近年、次世代無線LANとして知られる60GHzのミリ波帯を用いる製品が増えています (WiGig/802.11ad/ay)。60GHz帯では1ストリームで40Gbps以上の伝送速度を実現でき、スマートフォンやノートパソコンへの標準搭載が期待されています。また、次世代携帯電話技術5Gにおいても、従来の低い周波数帯にあわせてミリ波帯の利用が計画されています。
本講義では、これらの技術動向を踏まえ、ミリ波無線機の基礎から最新技術動向、市場動向など、その最前線を徹底解説いたします。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/1/15 | データセンターが抱える熱問題の課題と冷却技術による対策動向 | オンライン | |
| 2026/1/22 | 6Gに要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 | オンライン | |
| 2026/1/23 | AIデータセンターの熱・電力課題と冷却・排熱・省エネ技術の最前線 | オンライン | |
| 2026/1/26 | データセンターが抱える熱問題の課題と冷却技術による対策動向 | オンライン | |
| 2026/1/28 | 光電コパッケージ技術の概要とシリコンフォトニクス内蔵パッケージ基板の開発・今後の課題 | オンライン | |
| 2026/1/29 | 光電コパッケージ技術の概要とシリコンフォトニクス内蔵パッケージ基板の開発・今後の課題 | オンライン | |
| 2026/2/2 | 6Gに要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 | オンライン | |
| 2026/2/12 | 有機EOポリマーの基礎と超高速光制御デバイスへの応用 | オンライン | |
| 2026/2/13 | 光電融合 (光チップレット/Co-Packaged Optics) に関するデバイス、材料、接合、回路技術の動き、その評価解析 | オンライン | |
| 2026/2/18 | 高速高精度光変調の理論と実践 | オンライン | |
| 2026/4/22 | ミリ波材料の基礎・評価方法およびミリ波回路設計・ミリ波システムへの応用 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2000/7/6 | ディジタル通信システムのためのMATLABプログラム事例解説 |
| 1999/12/24 | IEEE1394の実用化と拡張 |
| 1999/7/27 | 赤外線通信プロトコル ~IrDA応用編~ |
| 1999/3/12 | 広帯域ワイヤレス通信のソフトウェアアンテナ技術 |
| 1999/2/5 | 赤外線通信プロトコル ~IrDA基礎編~ |
| 1997/5/1 | 微弱電波機器・小電力無線設備システム設計技術 |
| 1996/6/1 | 実用ATM LAN技術 |
| 1994/11/2 | コンピュータテレフォニー |
| 1992/8/1 | ネットワークインタフェースカードの設計と応用技術 |
| 1992/8/1 | スペクトラム拡散通信方式応用技術 |
| 1992/2/1 | ISDN機器の設計と測定評価技術 |
| 1991/8/1 | モデム設計と応用技法 |
| 1991/7/1 | ツイストペアネットワーク技術 |
| 1990/4/1 | 通信回線の伝送特性とモデム設計 |
| 1989/4/1 | 事例にみるSCSIインタフェース技術 |
| 1988/11/1 | 移動通信装置の設計技術 |
| 1987/12/1 | PLL制御回路設計事例集 |
| 1987/11/1 | デジタルシグナルプロセッサの基礎と応用 |