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車載電子製品における小型化・熱対策のための材料特性と実装技術

車載電子製品における小型化・熱対策のための材料特性と実装技術

東京都 開催 会場 開催
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概要

本セミナーでは、車載電子製品に求められる小型化と長寿命化を両立させる高放熱小型実装技術について詳解いたします。

開催日

  • 2016年1月26日(火) 10時30分 ～ 16時30分

修得知識

  • 車載電子製品に求められる小型化と長寿命化を両立させる高放熱小型実装技術

プログラム

　車載電子製品の搭載数が増加し、製品には小型・軽量化が求められています。製品の小型化は、熱マネジメントを難しくします。両者のバランスを取りながら、性能を確保する製品設計とそこに使用される材料特性について、紹介します。

  1. カーエレクトロニクスの概要
    1. クルマ社会を取り巻く課題
    2. 環境、安全、快適・利便
  2. 車載用電子機器と実装技術への要求
    1. 信頼性
    2. 小型・軽量化
  3. 小型実装技術と熱設計
    1. センサ製品の小型・軽量化
    2. ECU製品の小型・軽量化
    3. 小型設計と熱マネジメントの重要性
  4. 熱設計の基礎
    1. 熱抵抗
    2. 半導体のジャンクション温度
    3. 接触熱抵抗
  5. 電子製品における放熱・実装技術と材料特性
    1. 半導体の耐熱性向上
    2. ECU製品の放熱設計と回路基板の役割
    3. 各社の放熱設計事例
    4. 機電一体製品の小型・放熱設計と材料
  6. インバータにおいて信頼性を向上させる実装技術と材料
    1. 小型化と高放熱性の両立の考え方
    2. インバータにおける両面放熱構造
    3. 高信頼性・高放熱性を実現する実装技術と材料
    4. パワーデバイス実装の信頼性確保のポイント
    5. 樹脂成型技術
  7. 将来動向
    1. 電子プラットフォームの進展
    2. ワイドバンドギャップ半導体の利用と材料特性
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講師

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会場

東宝土地 株式会社 高橋ビルヂング
東京都 千代田区 神田神保町3-2
東宝土地 株式会社 高橋ビルヂングの地図
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主催

S&T出版 株式会社
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 46,111円 (税別) / 49,800円 (税込)
複数名
: 36,111円 (税別) / 39,000円 (税込)

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  • STbook会員登録を希望する方
    2名様まで 43,796円(税別) / 47,300円(税込) で受講いただけます。
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    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 77,592円(税別) / 83,800円(税込)
  • STbook会員登録を希望しない方
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    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 82,222円(税別) / 88,800円(税込)
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