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CFRTPの樹脂含浸・成形加工技術

CFRTPの樹脂含浸・成形加工技術

東京都 開催 会場 開催

概要

本セミナーでは、CFRTPの含浸挙動、成形加工について詳解いたします。

開催日

  • 2016年1月22日(金) 11時00分16時30分

受講対象者

  • CFRP の応用製品に関連する技術者、開発者
    • 自動車
    • 航空機、ヘリコプター
    • 船舶
    • ロケット、航空宇宙機、人工衛星
    • 軍用機
    • リニアモーターカーの車体、内装
    • 太陽電池パネル
    • 風力発電
    • プラント
    • 機械部品
    • 電池部材
    • 電子電気部品
    • 医療機器
    • 住宅・土木・建築材料
    • スポーツ用品 (自転車、釣具、ゴルフ、ラケットなど)
  • CFRP により軽量化、高強度化、振動減衰、耐疲労などを求めている方
  • CFRP に関連する技術者

修得知識

  • 熱可塑性樹脂を含浸させる改質技術

プログラム

1. 熱可塑性CFRPに向けたマトリックス樹脂の含浸性改善と耐衝撃性向上

(2016年1月22日 11:00〜12:30)

 熱可塑性樹脂は溶融粘度が高いため,連続炭素繊維への含浸を解析的に予測する手法と,樹脂含浸工程を同時に行う手法について解説する。

  1. はじめに
  2. PPの修飾とCFRPへの応用
    1. PPのフェノール修飾
    2. フェノール修飾PPの構造と物性
    3. フェノール修飾PPを用いたCFRPの剛性・強度
  3. PPへのナイロンのグラフト共重合
  4. 反応性可塑剤/エンジニアリングプラスチック系CFRP
  5. 樹脂 – CF間の接着性とCFRPの耐衝撃性
  6. コストダウン・軽量化のためのサンドウィッチ化
  7. 賦形:スタンピング成形
  8. 性能比較:熱可塑性CFRPvs金属材料vs熱硬化性CFRP
    • 質疑応答

2. 連続炭素繊維/熱可塑性樹脂の成形とその特性、応用

(2016年1月22日 13:15〜14:45)

  1. 連続繊維熱可塑材料とは
  2. 熱硬化性と熱可塑性の違い
  3. 材料の製造法
  4. 連続繊維熱可塑材料の種類
  5. 繊維
    1. カーボン
    2. ガラス
    3. アラミド
  6. 樹脂
    1. PP
    2. PA6
    3. PA66
    4. PA12
    5. TPU
    6. PPS
    7. PC
  7. VF
  8. 規格
  9. 用途に合わせた材料選び
  10. 成形法
    1. プレス
    2. ダイヤフラム
    3. 圧縮
    4. 秒ハイブリッド成形
  11. 成形条件 (成形のポイント)
  12. 各種用途事例
    1. スポーツ
    2. 通信機器
    3. プロテクター
    4. 航空機
    5. 装具
  13. 自動車事例
  14. 熱可塑用ヒーター
  15. 今後の展開と課題
    • 質疑応答

3. 炭素繊維の特徴、強度と樹脂との密着性評価

(2016年1月22日 15:00〜16:30)

 炭素繊維の構造、表面状態、炭素単繊維の強度、炭素単繊維 – 樹脂の界面の強さおよび複合材料としての層間せん断の強さを理解することはCFRPを製品に適用する上で非常に重要な基礎的な情報である。本節では市販炭素繊維の構造、表面状態の分析結果および炭素単繊維 – 樹脂の界面強度、複合材料としての層間せん断強度評価手法および評価結果について述べる。

  1. 炭素繊維
    1. 材料
    2. SEM観察結果
    3. AFMを用いた表面分析結果
  2. 炭素単繊維の力学特性評価
    1. 引張試験結果
    2. 曲げ試験結果
  3. 炭素単繊維と樹脂の界面強度特性評価
    1. マイクロボンド (マイクロドロップレット) 試験
    2. 炭素繊維とポリイミド樹脂の界面強度試験結果
    3. 炭素繊維とエポキシ樹脂の界面強度試験結果
  4. 炭素繊維強化樹脂複合材料としての層間せん断強度特性評価
    1. せん断強度測定について
    2. 繊維束複合材料を用いた層間せん断試験
    3. 繊維束複合材料を用いた層間せん断強度測定結果
    • 質疑応答

講師

  • 井上 隆 (高分子材料)
    東京工業大学
    名誉教授
  • 馬場 俊一
    サンワトレーディング株式会社
    代表取締役
  • 内藤 公喜
    国立研究開発法人 物質・材料研究機構 高分子系ハイブリッド複合材料グループ
    グループリーダー

会場

株式会社 技術情報協会

セミナールーム

東京都 品川区 西五反田2-29-5 日幸五反田ビル8F
株式会社 技術情報協会の地図

主催

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お問い合わせ

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(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 55,000円 (税別) / 59,400円 (税込)
複数名
: 50,000円 (税別) / 54,000円 (税込)

複数名同時受講割引について

  • 2名様以上でお申込みの場合、
    1名あたり 50,000円(税別) / 54,000円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 55,000円(税別) / 59,400円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 108,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 162,000円(税込)
  • 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 他の割引は併用できません。
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