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コールドスプレーによる成膜、付着技術と性能向上・評価方法

コールドスプレーによる成膜、付着技術と性能向上・評価方法

東京都 開催 会場 開催
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概要

本セミナーでは、コールドスプレーについて基礎から解説し、コールドスプレーの評価、コールドスプレーにおけるトラブルと対策・未然防止策、コールドスプレーの研究動向・応用動向について詳解いたします。

開催日

  • 2015年12月21日(月) 10時30分 ～ 16時30分

受講対象者

  • コールドスプレー法の応用分野の技術者、開発者
    • 電力 (変電所 等)
    • ガスタービン (翼部材の補修 等)
    • エネルギー (円筒型スパッタリングターゲット材製造 等)
    • 半導体
      • パワーモジュール用放熱基板へのCuスプレー
      • 窒化アルミ基板へのCu電極パターンスプレー 等
  • コーティング、コールドスプレー法に関連する技術者、開発者

修得知識

  • コールドスプレーの基礎
  • コールドスプレーの評価
  • コールドスプレーにおけるトラブルと対策、未然防止策
  • コールドスプレーの研究動向・応用動向

プログラム

　実際に機器・構造物を設計・開発されている技術者の方、ユーザーとして機器・構造物を使用されており経年的な劣化や劣化等でお困りの方等に、表面改質技術としてのコールドスプレー法の利点、一部欠点を理解頂く。

  1. コールドスプレーの基礎
    1. コールドスプレーとは?
    2. コールドスプレーの成膜、付着技術
    3. コールドスプレーの長所・短所
    4. 粒子付着メカニズム
  2. コールドスプレーの動向
    1. 研究動向
    2. 対象粉末材料
    3. 製品・部品への適用
  3. コールドスプレーによる粒子付着に及ぼす諸因子の影響とその評価
    1. ガス温度・ガス圧力の影響 (粒子速度の影響)
    2. 粒子・基材表面の酸化皮膜の影響
    3. 粒子粒度分布の影響
    4. 成膜特性評価
  4. 保全・補修技術
    1. 長寿命化のための保全・補修技術としてのコールドスプレー
    2. 付着効率向上のための混合粉末
  5. コールドスプレーを用いた研究事例の紹介
  6. まとめとディスカッション
    • 質疑応答・名刺交換
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講師

  • 小川 和洋 氏
    東北大学 大学院 工学研究科
    教授
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会場

連合会館

4F 404会議室

東京都 千代田区 神田駿河台三丁目2-11
連合会館の地図
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主催

サイエンス＆テクノロジー 株式会社
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 42,750円 (税別) / 46,170円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,300円 (税込)

複数名同時受講の割引特典について

  • 2名様以上でお申込みの場合、
    1名あたり 22,500円(税別) / 24,300円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 42,750円(税別) / 46,170円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 48,600円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 72,900円(税込)
  • 受講者全員が会員登録をしていただいた場合に限ります。
  • 同一法人内(グループ会社でも可)による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
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