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コーティング膜の付着・密着コントロールとトラブルへの対策

Cコース

コーティング膜の付着・密着コントロールとトラブルへの対策

~表面・界面を構築するための要素技術 『ぬれ性』『接着』『コーティング膜』を完全制覇セミナー~
東京都 開催 会場 開催

概要

本セミナーでは、コーティングの基礎から解説し、塗膜プロセスの本質を理解し、付着・密着性をコントロールする方法を詳解いたします。

開催日

  • 2015年7月24日(金) 10時30分 16時30分

修得知識

  • 塗工液から乾燥までの一連のコーティングプロセス
  • トラブルへの対応能力
  • 濡れ・付着・コーティングに関する一連の基礎と実務的応用能力

プログラム

 コーティング技術の高品化および高機能化は、生産効率の向上やコスト削減には不可欠な課題である。しかし、プロセス技術の基礎である塗布乾燥メカニズムは、十分に、理解されているとは言い難い。
 本講座では、コーティングの基礎を学習するとともに、塗膜プロセスの本質を理解することを目的としている。また、高品位化・高速化を考察することにより、塗布乾燥におけるトラブルを解決する能力を養う。
さらに、研究開発・トラブルフォローといった実務上での取り組み方について、豊富な実例を交えて解説する。
セミナーで紹介するデータの殆どは講師の研究室で取得したものであり、データの取得方法や解析ノウハウを含めて紹介する。

  • 本講座を通じて、初心者にも分かりやすく、基礎から学んでいただけます。
  • また、受講者のみなさまが抱えている日々のトラブル相談にも応じます。
  1. コーティングの基礎
    1. 塗工液から塗膜への変化とは? ~表面と界面の形成~
    2. 塗膜の乾燥とは? ~塗膜の凝集性が高められる!~
    3. ダイ・コンマ・マイクログラビアコーティング
    4. スピン、スリット、インクジェット、ナノ粒子ペースト
  2. 濡れを制御する! ~濡れの不確定要素を見極める!~
    1. Youngの式により濡れ現象を理解する! ~親水化と疎水化の定義~
    2. 表面エネルギーの使い方 ~濡れをエネルギー次元で考える!~
    3. 接触角を理解する! ~接触角の使い方~
    4. ウェットプロセスの評価手法をマスターする! ~濡れ仕事と拡張係数~
    5. パターン配置による濡れ ~ピンニング効果を抑える!~
    6. 基板材質の差による濡れ ~Cassieの式を使いこなす!~
    7. 基板の凹凸による濡れ ~Wenzelの式を使いこなす!~
    8. 時間変化による濡れ ~初期濡れを決定する~
  3. 乾燥を制御する! ~乾燥のツボを抑える~
    1. 拡散 ~塗膜内の溶剤移動の促進~
    2. 蒸気圧 ~乾燥を促進する環境設定~
    3. ラプラス力制御 ~塗膜の凝集性の発現~
    4. 乾燥装置の最適化の要因 ~乾燥速度、乾燥限界とは?~
    5. 減圧乾燥による膜質改善 ~膜内応力の緩和~
    6. スピン乾燥の膜質制御 ~膜内均一性の向上~
  4. トラブルを解決する! ~発生原因を特定し解決能力を鍛える!~
    1. ピンホールの抑制方法 ~濡れ不良、拡張濡れ法~
    2. 表面硬化層の形成過程 ~塗膜内の凝集性分布~
    3. 乾燥ムラの発生メカニズム ~塗布膜の面内不均一~
    4. 膜剥離の防止法 ~ポップアップ・ガス発生~
    5. クラックの抑制 ~積層膜での応力マッチング方法~
    6. クレイズの発生メカニズム ~環境応力亀裂~
    7. フラクタル粘性指状 (VF) 変形とは? ~界面付着面積の減少要因~
    8. 微粒子の乾燥メカニズム ~ウォーターマークの防止方法~
    9. フイルム剥離残渣のメカニズム ~応力の集中と緩和に支配される!~
  5. コーティングを管理する! ~信頼性を高めるには?~
    1. 光散乱法によるフィルムエッジ検出 ~膜剥離残り対策~
    2. 光干渉法による薄膜の膜質評価 ~屈折率分散による膜質管理~
    3. フィルムの帯電制御と評価 ~帯電メータによる管理方法~
    4. 塗膜の品質保証 ~劣化、加速試験、寿命評価の基礎~
  6. 質疑応答 ~日頃の疑問・トラブル・解析・技術開発相談に応じます!~
    • 質疑応答・名刺交換

講師

  • 河合 晃
    長岡技術科学大学
    名誉教授

会場

品川区立総合区民会館 きゅりあん

5F 第1講習室

東京都 品川区 東大井5丁目18-1
品川区立総合区民会館 きゅりあんの地図

主催

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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 42,750円 (税別) / 46,170円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,300円 (税込)

複数名同時受講の割引特典について

  • 2名様以上でお申込みの場合、
    1名あたり 22,500円(税別) / 24,300円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 42,750円(税別) / 46,170円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 48,600円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 72,900円(税込)
  • 受講者全員が会員登録をしていただいた場合に限ります。
  • 同一法人内(グループ会社でも可)による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。
  • 他の割引は併用できません。

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割引対象セミナー

本セミナーは終了いたしました。

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