自動車軽量化に向けた樹脂材料セミナー:1日目
自動車における高機能樹脂材料の開発動向・適応現状及び今後の展望
~どこまで進む?何が求められている?自動車樹脂材料の今~
東京都 開催
会場 開催
以下、セミナーとの同時申し込みで特別割引にて受講いただけます。
概要
本セミナーでは、主要樹脂の各社の開発動向と、適応の現状、自動車メーカー側からの要求を詳解いたします。
開催日
-
2015年5月27日(水) 10時30分
~
17時00分
修得知識
- 最近の自動車に求められている諸性能、特性とそれに対応したプラスチック材料の開発及び採用事例
- フェノール樹脂成形材料の特徴
- 自動車部品への適応事例
- GF強化ポリアミド樹脂の強度・剛性の設計、発泡、熱老化性
- 熱可塑性スーパーエンプラであるPEEKを用いた各種工法による最先端加工及び用途
プログラム
第1部 自動車メーカーからみたプラスチック材料への要求と期待
(2015年5月27日 10:30〜12:00)
自動車の軽量化は、特に大幅なCO2排出量削減の重要な手段として取り組まれている。従来は特にコスト面で鉄鋼材料に及ばず、プラスチック材料の採用は部分的なものにとどまっていたが、近年はより大幅な軽量化が求められてきており、大型部品、車体外板、車体、エンジンや高強度部材にもプラスチック材料が採用されるようになり、プラスチック材料を前提とした設計やその長所を活用した使い方が広がりを見せている。
- 自動車を取り巻く社会環境
- 自動車に求められているさまざまな機能や性能
- 次世代自動車の開発
- BMWの材料研究
- 自動車の軽量化とプラスチック材料
- 軽量化の必要性とその問題点
- 自動車へのプラスチック材料の適用事例
- 電気自動車とプラスチック材料
- 次世代自動車としての電気自動車の位置づけ
- 電気自動車の開発とその課題
- BMWのCFRP車体を用いた電気自動車とその製造プロセスの開発
- 車体外板へのプラスチック材料適用
- 車体外板に求められる特性
- 塗装およびその代替表面
- 今後求められる機能や性能
- まとめ
第2部 フェノール樹脂成形材料の自動車部品への適用事例と今後の展開
(2015年5月27日 12:40〜14:00)
自動車の燃費向上や規制の強化に伴う軽量化ニーズに対して、フェノール樹脂成形材料が使用されている背景をフェノール樹脂成形材料の特徴から説明し、これまでの適用事例をご紹介。また、将来の展開について、材料開発・成形加工技術の視点からと部品開発の視点から、最近の動向を紹介する。
- 自動車の燃費規制について
- フェノール樹脂・成形材料とは?
- フェノール樹脂の特徴
- フェノール樹脂成形材料の特徴
- フェノール樹脂成形材料の成形方式
- フェノール樹脂成形材料の寸法公差
- フェノール樹脂樹脂成形材料の自動車部品への適用事例
- 今後の展開 (材料と成形加工技術)
- 長繊維フェノール樹脂成形材料について
- 摺動性フェノール樹脂成形材料について
- 超・速硬化フェノール樹脂成形材料について
- 異種材接合技術
- 成形加工技術
- 今後の展開 (部品開発)
- キャリパーブレーキ部品への展開について
- エンジン部品への展開について
- 纏め
第3部 軽量化を目指した高機能性ポリアミド樹脂の開発状況
(2015年5月27日 14:10〜15:30)
金属代替を主旨とした材料開発による自動車の軽量化へ貢献に関して、 弊社の樹脂の開発コンセプト・状況をメインに説明させて頂きます。
- 東洋紡エンプラ技術総括部のご紹介
- 弊社のポリアミド樹脂の採用事例
- 開発コンセプト例
- 強度・剛性の設計による金属代替 GLAMIDE JF-30G
- GF強化樹脂のための強度・剛性の設計
- 採用事例 (軽量化への貢献)
- 発泡成形に適した機能設計による軽量化 GLAMIDE TY-151MCB・TY-155TNH
- 発泡に適した樹脂の機能性設計
- 採用事例 (軽量化への貢献)
- 耐熱性の機能設計による金属代替 GLAMIDE HRシリーズ
- 耐熱性向上のための機能性設計
- 機能性紹介
第4部 PEEK樹脂の特徴、設計、自動車部品への応用とその可能性
(2015年5月27日 15:40〜17:00)
金属代替の候補材として注目されているPEEKの特徴、事例を紹介させていただくことにより、自動車業界における開発を促進、サポートさせていただく。
- ダイセル・エボニックのご紹介
- PEEKポリマーの特徴
- PEEK材を用いた各種開発材料
- 代表的加工方法
- PEEK材を用いた各分野における採用・検討例
(電子電機、半導体、緒工業、医療)
- PEEK材を用いた自動車分野における採用・検討例 (国内外)
- その他
講師
-
小泉 浩二 氏
住友ベークライト 株式会社
HPP技術開発研究所
研究開発第一プロジェクト
プロジェクトリーダー
吉村 信宏 氏
東洋紡 株式会社
総合研究所
エンプラ事業総括部
エンプラ技術センター
澤田 克己 氏
ダイセル・エボニック 株式会社
新事業開発部
シニアマネージャー
会場
ゆうぽうと 5階 たちばな
東京都
品川区
西五反田8-4-13
主催
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お問い合わせ
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)
受講料
1名様
:
47,500円 (税別) / 51,300円 (税込)
複数名
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25,000円 (税別) / 27,000円 (税込)
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1名あたり 25,000円(税別) / 27,000円(税込) で受講いただけます。
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 47,500円(税別) / 51,300円(税込)
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2コース申込の受講料