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組込システムに係る情報・物理セキュリティ技術の最新動向

組込システムに係る情報・物理セキュリティ技術の最新動向

東京都 開催 会場 開催
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開催日

  • 2013年7月25日(木) 14時00分 ～ 17時30分

プログラム

　組込みシステムにおけるセキュリティ上のニーズの事例と、リアルタイム性、リソース制約、長寿命など厳しい条件下で情報とそれを扱う機器・システムのセキュリティを達成することを目指した最先端の情報・物理セキュリティ技術について解説する。

  1. 情報・物理セキュリティの考え方
  2. 情報・物理セキュリティ要素への要求
    • 認証の重要性
    • 暗号技術のポテンシャル
    • 厳しい環境に適用可能なセキュリティ技術
  3. ハードウェア耐タンパー技術
    • 最先端サイドチャネル攻撃・フォールト攻撃と対策
  4. ソフトウェア耐タンパー技術
    • 秘密情報を守秘し機能改変を困難とする最先端ソフトウェア技術
  5. 耐クローン技術
    • 最先端ナノ人工物メトリクス
    • 耐クローンデバイス
    • 物体から固有な情報を取り出す技術
  6. 対象の情報・物理的特性を活用した組込みセキュリティ先端事例
    • 車載ネットワーク向けセキュリティ技術など

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講師

  • 松本 勉 氏
    横浜国立大学 大学院環境情報研究院
    教授
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会場

株式会社オーム社 オームセミナー室
東京都 千代田区 神田錦町3-1
株式会社オーム社 オームセミナー室の地図
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主催

株式会社 トリケップス
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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 43,000円 (税別) / 45,150円 (税込)
1口
: 56,000円 (税別) / 58,800円 (税込) (3名まで受講可)

割引特典について

  • 複数名 同時受講:
    1口 58,800円(税込) (3名まで受講可能)
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