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不具合・事故事例で学ぶ鉛フリーはんだ実装技術と信頼性試験

不具合・事故事例で学ぶ鉛フリーはんだ実装技術と信頼性試験

東京都 開催

概要

本セミナーでは、鉛フリーはんだの不具合について基礎から解説し、鉛フリーはんだ実装品の事故事例を交えて原因と対策を詳解いたします。

開催日

  • 2011年11月29日(火) 13時00分 17時00分

受講対象者

  • プリント基板に関連する技術者 (実装、設計、品質保証、生産技術、製造技術など) 、現場監督者
    • 産業用機器
    • 電子部品
    • プリント基板
    • 電機・電子機器
    • 情報機器
    • 家電 など

修得知識

  • 鉛フリーはんだ実装品の事故事例
  • 鉛フリーはんだ特有の不具合と対応策
  • 信頼性試験の基礎とポイント

プログラム

 RoHS指令が施行されて5年が経過し、鉛フリーはんだ実装品ではんだ接合の不具合に起因した事故事例が散見される。これは鉛フリーはんだ合金の物性を認識せず、使いこなしていないために発生している。
 そこで、鉛フリーはんだ合金のあり方、鉛フリーはんだ特有の不具合、実装技術を再検証する。また、フラックスに対する考え方、BGAの検査方法について提案する。

  1. 鉛フリーはんだ実装品の事故事例
    1. 事例紹介
    2. 鉛フリーはんだ実装形態
    3. タンマン温度と接合の種類
  2. Sn-3.0Ag-0.5Cuは万能か
    1. 共晶合金とは
    2. 状態図の読み方
    3. 実用化された合金
  3. 鉛フリーはんだ実装フロー
    1. 合金の選択
    2. 実装条件の構築
    3. 信頼性試験
    4. 故障解析手法
  4. 鉛フリーはんだ特有の不具合
    1. 引け巣、デンドライト、リフト・オフ
    2. 低融点合金層
    3. はんだ槽の損傷
    4. ウイスカ
  5. フラックス
    1. 環境問題とフラックスの変遷
    2. 荒川化学のフラックス
  6. BGA検査機
    1. 外観検査機の限界
    2. MS5000の紹介
  7. 信頼性試験
    1. 信頼性試験の種類
    2. 引張強度測定
    3. せん断強度測定
    4. 管理基準の作成

講師

  • 山下 茂樹
    ソルダーソリューション(株)
    代表取締役

会場

オームビル
東京都 千代田区 神田錦町3-1
オームビルの地図

主催

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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 43,000円 (税別) / 45,150円 (税込)
1口
: 55,000円 (税別) / 57,750円 (税込) (3名まで受講可)

割引特典について

  • 複数名 同時受講:
    1口 57,750円(税込) (3名まで受講可能)
本セミナーは終了いたしました。

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