技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、鉛フリーはんだの不具合について基礎から解説し、鉛フリーはんだ実装品の事故事例を交えて原因と対策を詳解いたします。
RoHS指令が施行されて5年が経過し、鉛フリーはんだ実装品ではんだ接合の不具合に起因した事故事例が散見される。これは鉛フリーはんだ合金の物性を認識せず、使いこなしていないために発生している。
そこで、鉛フリーはんだ合金のあり方、鉛フリーはんだ特有の不具合、実装技術を再検証する。また、フラックスに対する考え方、BGAの検査方法について提案する。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2024/4/11 | パワー半導体実装材料の開発と接合部の信頼性評価 | オンライン | |
2024/4/17 | 初めてのはんだ付け | オンライン | |
2024/5/21 | チップレット集積技術の最新動向と要素技術展望 | オンライン |
発行年月 | |
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2005/5/13 | BGA・CSP・フリップチップはんだ接合部の加速試験と信頼性評価法 |
1993/4/1 | はんだ接続の高信頼性化技術とその評価 |
1987/8/1 | 機構部品の故障現象と加速試験 |