技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、ドライエッチングの基礎から解説し、エッチングにおける劣化トラブルと抑制技術、プロセス制御によるCD安定化について解説いたします。
半導体のプラズマエッチング工程におけるSiおよびAlのエッチングレートの疎密差、寸法シフト、アンダーカット、およびSiO2エッチングにおけるボーイングおよびレジストの劣化現象について、エッチングメカニズムを含め概説する。
さらに、エッチング寸法モデルをベースにした、プロセス制御によるCD安定化 (APC) について概説する。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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発行年月 | |
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