技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、ドライエッチングの基礎から解説し、エッチングにおける劣化トラブルと抑制技術、プロセス制御によるCD安定化について解説いたします。
半導体のプラズマエッチング工程におけるSiおよびAlのエッチングレートの疎密差、寸法シフト、アンダーカット、およびSiO2エッチングにおけるボーイングおよびレジストの劣化現象について、エッチングメカニズムを含め概説する。
さらに、エッチング寸法モデルをベースにした、プロセス制御によるCD安定化 (APC) について概説する。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/6/23 | プラズマエッチングの基礎、ダメージ・不良の低減と異常の検出・評価技術 | オンライン | |
2025/7/7 | 半導体ドライエッチングの基礎と最新技術 | オンライン | |
2025/7/10 | 半導体ドライエッチングの基礎と最新技術 | オンライン | |
2025/7/14 | CVD・ALD法による薄膜形成技術のプロセス・反応解析と装置の設計 | オンライン | |
2025/7/25 | 半導体製造プロセス技術 入門講座 | オンライン | |
2025/8/12 | 半導体製造プロセス技術 入門講座 | オンライン |
発行年月 | |
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2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
2022/10/31 | 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 |
2018/3/20 | レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決 |