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ウェットエッチングの技術動向と、エッチング挙動およびそのコントロール
ウェットエッチングの技術動向と、エッチング挙動およびそのコントロール
～微細回路形成に向けてのメカニズム解明～
東京都 開催
会場 開催
本セミナーは終了いたしました。
概要
本セミナーでは、ウエットエッチング技術を、固-液系不均一反応の基礎から解説いたします。
開催日
- 2013年7月29日(月) 13時00分 ～ 16時30分
プログラム
近年の益々の回路微細化に対する要求に対応すべく、ニューエッチング液等の工夫がされてきている。それに加え、近隣国の勢力増強に立ち向かうためには、ここで基本に立ち返り、現象を理解した上での研究開発が重要と考える。
本講では、固-液系不均一反応の基礎を解説し、これまで、大学・高専で培ったウェットエッチングに対する研究成果も解説する。
- 銅回路の微細化
- 固-液系不均一反応に関する移動現象論の基礎
- ウェットエッチングとは?
- 速度支配因子の同定とメカニズム
- 塩化第二銅溶液による銅のエッチング
- 塩化第二鉄溶液による銅のエッチング
- アルカリエッチング液による銅のエッチング
- 液側物質移動律速下の回路形状予測
- エッチングに対するエッチング液への界面活性剤添加
- エッチングに対する銅箔への表面処理効果
- セミアディティブ法におけるシード層除去エッチング
- 界面化学反応律速下の溶解反応のメリット・デメリット
- その他
- まとめ
- 質疑応答・名刺交換
講師
会場
主催
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。
受講料
1名様
:
38,000円 (税別) / 39,900円 (税込)
複数名
:
31,000円 (税別) / 32,550円 (税込)
複数名同時受講の割引特典について
- 2名で参加の場合、1名につき 7,350円割引
- 3名で参加の場合、1名につき 10,500円割引 (同一法人に限ります)
本セミナーは終了いたしました。
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