ポリイミドは電気・電子材料分野を中心に耐熱性高機能樹脂として幅広く使用され重要な工業材料となっています。
　本セミナーでは、熱特性 (低熱膨張) 、電気特性 (低誘電化) 、光学特性、気体分離特性など種々の物性制御のための分子設計の考え方、共重合および複合化 (ナノコンポジット、ナノハイブリッド) 技術、などポリイミドの基本的合成法、特性、応用および高機能化についてやさしく解説します。
　また、演者が最近研究開発している新規な特徴ある多分岐ポリイミド-シリカハイブリッドの合成、特性とその応用についても紹介します。

1. ポリイミドの合成と構造
   1. 開発の歴史
   2. 分類、特性、用途と加工・成形法、
   3. 原料 (モノマー) と製品
   4. ポリイミドの合成法、イミド化法とフィルム作成法
   5. ポリイミドの構造と特性
      • 可溶性
      • 熱可塑性
      • 熱硬化性
   6. ポリイミドの分子設計
2. ポリイミドの機能化
   1. 透明化
      • 脂環式PI
   2. 低誘電化
      • 低誘電PI-フッ素化PI
      • 多孔性PI
   3. 感光性付与
      • 感光性PI:ネガ型、ポジ型
   4. 高耐熱化
   5. 低熱膨張化
   6. 低吸水・吸湿化
   7. 接着・密着性付与
   8. 微粒子化
3. ポリイミドのアロイ化
   1. ポリイミドのアロイ化技術
   2. ポリイミド-シロキサン共重合体
   3. ポリイミドアロイおよび共重合体の特性と応用
4. ポリイミドの複合化
   • ナノコンポジット
   • ナノハイブリッド
1. ポリイミドの複合化技術
2. 層間挿入法 (層剥離法) によるポリイミドの複合化
3. ゾル-ゲル法によるポリイミドの複合化
4. 微粒子分散法によるポリイミドの複合化
5. ポリイミド系複合材料の特性と応用
5. 多分岐ポリイミド-シリカハイブリッド
   1. ゾル-ゲル法によるHBPI-SiO2HBDの合成と特性
   2. シリカ微粒子 (シリカゾル) によるHBPI-SiO2HBDの合成と特性
   3. 多孔性ポリイミドの合成と特性
   4. HBPI-SiO2HBDの電子材料への応用
   5. HBPI-SiO2HBDの気体分離膜への応用
6. 応用
   1. ポリイミドの市場
   2. ポリイミドの応用
      1. 電子材料
         • フィルム
         • コーティング剤
         • CCL/FPC
      2. 液晶配向膜
      3. 気体分離膜
      4. 燃料電池膜 (固体電解質膜)
      5. 放熱材料
7. まとめ (総括)

• 質疑応答