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2026/6/29 |
CVD/ALDプロセスの反応メカニズムとプロセス最適化 |
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オンライン |
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2026/6/29 |
パワーデバイス半導体SiC結晶と欠陥評価技術 |
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オンライン |
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2026/6/29 |
半導体パッケージの反り対策に向けた材料開発と測定技術 |
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オンライン |
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2026/6/30 |
シランカップリング剤の反応メカニズム解析、界面 (層) 形成・表面の反応状態の分析・評価方法 |
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オンライン |
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2026/7/2 |
電気電子部品・半導体パッケージにおける防湿・防水などに向けた材料・封止・コーティング技術と評価 |
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オンライン |
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2026/7/2 |
トライボロジー (摩擦、摩耗、潤滑) の基礎と材料・表面技術を活用した耐摩耗対策・摩擦制御技術 |
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会場・オンライン |
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2026/7/2 |
シランカップリング剤の効果的活用法 |
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オンライン |
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2026/7/2 |
光電融合パッケージングと光導波路の技術展望 |
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オンライン |
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2026/7/2 |
半導体パッケージ技術の基礎講座 |
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オンライン |
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2026/7/3 |
スラリーの特性評価とプロセス制御への活用 |
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オンライン |
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2026/7/3 |
分子間力や表面張力の考え方と SP値・接触角・界面自由エネルギーなどの測定および制御 |
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オンライン |
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2026/7/3 |
半導体ドライエッチングの基礎とプロセス制御技術 |
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オンライン |
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2026/7/7 |
熱力学・電気化学・金属材料学とめっき膜観察・分析方法 |
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オンライン |
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2026/7/7 |
銀焼結接合によるパワーデバイス実装の界面制御と信頼性設計 |
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オンライン |
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2026/7/7 |
先端半導体デバイスにおける多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化技術 (2日間) |
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オンライン |
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2026/7/7 |
先端メモリ・ロジックデバイスのためのCu及びPost-Cu多層配線技術の基礎から最新動向 |
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オンライン |
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2026/7/8 |
接着制御・メカニズム解析の考え方と分析評価法 |
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オンライン |
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2026/7/8 |
熱力学・電気化学・金属材料学とめっき膜観察・分析方法 |
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オンライン |
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2026/7/8 |
CVD/ALDプロセスの反応メカニズムとプロセス最適化 |
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オンライン |
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2026/7/8 |
高分子接着の基礎と接着性制御に向けた界面構造・残留応力の評価および表面処理 |
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オンライン |
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2026/7/8 |
パワーデバイスの結晶欠陥評価技術とその動向 |
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オンライン |
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2026/7/8 |
非フッ素系撥水・撥油コーティングの基礎と応用、開発動向 |
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オンライン |
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2026/7/10 |
ダイコーティングの基礎理論とトラブル対策 |
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オンライン |
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2026/7/10 |
金属ナノ粒子・微粒子 徹底解説 |
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オンライン |
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2026/7/10 |
CMPの基礎と最適なプロセスを実現する実践的総合知識 |
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オンライン |
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2026/7/10 |
PFAS規制関連の最新動向と対応する代替材料の動向 |
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オンライン |
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2026/7/10 |
半導体パッケージの作製プロセスとその課題および最新技術動向 |
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オンライン |
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2026/7/13 |
塗膜の濡れ・付着・密着コントロールとトラブル対策 |
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オンライン |
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2026/7/13 |
シランカップリング剤の効果的活用法 |
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オンライン |
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2026/7/13 |
鉄鋼材料の熱処理の基礎とトラブル対策 |
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オンライン |