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「DXとGXを支える次世代半導体実装用樹脂・基板材料の開発と技術動向」の関連セミナー・出版物

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/4/27 高速・大容量情報伝送技術の基礎と最前線 オンライン
2026/4/27 ポリマー・高分子材料 (樹脂・ゴム材料) における変色劣化反応の機構とその防止技術 オンライン
2026/4/27 光学用透明樹脂の基礎と応用 東京都 会場・オンライン
2026/4/28 動的粘弾性の基本とデータ解釈のポイント オンライン
2026/4/28 高速・大容量情報伝送技術の基礎と最前線 オンライン
2026/4/28 高分子材料の劣化メカニズムと高耐久化設計および劣化評価技術 オンライン
2026/4/30 結晶性高分子における力学物性と高次構造の関係 オンライン
2026/4/30 高分子材料の劣化メカニズムと高耐久化設計および劣化評価技術 オンライン
2026/4/30 ゴム材料・エラストマー・添加剤の分析手法と劣化解析 オンライン
2026/5/1 結晶性高分子における力学物性と高次構造の関係 オンライン
2026/5/7 粘度の基礎と実用的粘度測定における留意点及び輸送プロセスへの応用 オンライン
2026/5/8 ポリウレタンの物性制御と分析、応用 オンライン
2026/5/8 シリコーンの基礎・特性と設計・使用法の考え方・活かし方 オンライン
2026/5/11 先端半導体パッケージの開発動向と今後の展望 オンライン
2026/5/11 グリーンシートの成形プロセスと脱脂、焼成技術 オンライン
2026/5/12 ゴム材料における摩擦・摩耗現象の理解と制御・対処に必要な基礎知識 オンライン
2026/5/13 プラスチック用添加剤の基礎と選び方・使い方のポイント、その注意点 オンライン
2026/5/14 プラスチック強度設計の基礎知識 オンライン
2026/5/14 ブリードアウトの発生メカニズムと制御、測定法 オンライン
2026/5/14 高分子結晶機構・分析 / ポリマーの相溶性・相分離 (2日間) オンライン
2026/5/14 チップレット・光電融合時代を支える半導体パッケージ基板の設計と実装技術 オンライン
2026/5/14 高分子結晶の成長機構、構造の特徴と各種分析法 オンライン
2026/5/15 プラスチック強度設計の基礎知識 オンライン
2026/5/15 半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2026年春版) オンライン
2026/5/15 5G/6G時代の高周波基板材料に求められる特性と材料設計・低誘電損失化技術 オンライン
2026/5/15 ポリマーにおける相溶性・相分離メカニズムと目的の物性を得るための構造制御および測定・評価 オンライン
2026/5/15 高分子の難燃化メカニズムと低誘電樹脂の難燃化技術 オンライン
2026/5/18 半導体パッケージ技術の最新動向 オンライン
2026/5/18 先進半導体パッケージの最新動向を読み解くための三次元集積化技術 オンライン
2026/5/18 高分子における 「熱履歴」 の基本的な考え方、構造解析の進め方、成型加工への応用 オンライン

関連する出版物

発行年月
2014/6/15 射出成形機〔2014年版〕 技術開発実態分析調査報告書
2014/5/10 東芝 技術開発実態分析調査報告書
2014/5/10 東芝 技術開発実態分析調査報告書(CD-ROM版)
2014/4/25 2014年版 スマートコミュニティの実態と将来展望
2013/12/15 パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
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2013/9/2 機能性エラストマー市場の徹底分析
2013/5/20 ドラッグデリバリーシステム 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2013/5/20 ドラッグデリバリーシステム 技術開発実態分析調査報告書
2013/4/5 高分子の延伸による構造と配向の発現およびそれらの制御法を利用した材料開発
2013/2/28 吸水性樹脂 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2013/2/28 吸水性樹脂 技術開発実態分析調査報告書
2013/2/10 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書
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2012/11/5 三星電子(サムスン電子) 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2012/11/5 三星電子(サムスン電子) 技術開発実態分析調査報告書
2012/11/1 高分子の結晶化メカニズムと解析ノウハウ
2012/9/27 熱膨張・収縮の低減化とトラブル対策
2012/9/20 フッ素樹脂 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2012/9/20 フッ素樹脂 技術開発実態分析調査報告書