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「電子材料・回路基板用ポリイミドの分子設計と市場動向」の関連セミナー・出版物

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/9/28 フォルダブルディスプレイの構造・製法・材料と今後の展望 オンライン
2026/9/30 レジストリソグラフィー技術の基礎と実務およびトラブル対策 オンライン
2026/10/7 フォルダブルディスプレイの構造・製法・材料と今後の展望 オンライン
2026/10/14 AIサーバー・データセンターの放熱設計のポイントと最新冷却技術 オンライン
2026/10/14 5G/6G高速通信・ディスプレイ基板材料の開発動向 オンライン
2026/10/14 ウェットエッチングの基礎と形状コントロール及びトラブル対策とノウハウ オンライン
2026/10/21 レジストリソグラフィー技術の基礎と実務およびトラブル対策 オンライン
2026/10/27 高周波基板に向けた低誘電率、低誘電正接樹脂材料の開発 オンライン
2026/10/28 ポリイミドの基礎とポリイミド系材料の低誘電率化・低誘電正接化 オンライン
2026/10/30 5G/6G時代の高周波基板材料に求められる特性と材料設計・低誘電損失化技術 オンライン
2026/11/5 先端半導体デバイスの多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化 (2日間セミナー) オンライン
2026/11/5 透明ポリイミドの設計とその機能化 オンライン
2026/11/5 微細Cu配線・Low‐k/Air-Gap材料・Post-Cu材料に見る先端多層配線技術 オンライン
2026/11/12 HBM・チップレット時代の3D積層技術と先進パッケージの最新動向 オンライン
2026/11/16 透明ポリイミドの設計とその機能化 オンライン
2026/11/18 ポリイミドの基礎とポリイミド系材料の低誘電率化・低誘電正接化 オンライン
2026/11/20 5G/6G時代の高周波基板材料に求められる特性と材料設計・低誘電損失化技術 オンライン
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