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光導波路用ポリマーの材料設計と微細加工技術

光導波路用ポリマーの材料設計と微細加工技術

~光導波路用材料に求められる物性と課題、材料設計へのポイント~
オンライン 開催

概要

本セミナーでは、光導波路の (感光性樹脂) 材料設計、その微細加工方法について国内企業における従来材料を例に挙げて解説いたします。

開催日

  • 2025年2月21日(金) 13時00分16時30分

受講対象者

  • 光導波路・ファイバー配線技術に関心のある技術者、研究者

修得知識

  • ポリマー光導波路に求められる各種要求特性
  • ポリマー光導波路用感光性樹脂の材料設計の基本
  • ポリマー光導波路の各種作成方法の基本
  • 既存のポリマー光導波路用感光性樹脂の設計例

プログラム

 プリント配線板の作製プロセスが流用できる光導波路の光インターコネクト及び光回路部品への応用は、古くから検討が行われてきている。しかし、従来の電気基板、配線におけるプロセス及び材料技術の向上により、これまで本格的な光化の市場は開かれてこなかった。このような背景から、これまで多くの国内光導波路メーカーが開発検討を止めていった経緯があるものの、近年、再度需要が高まりつつあるように感じられる。
 そこで本講演では、光導波路に要求される各種特性に対して試みられてきた材料設計、及び、その微細加工方法について、国内企業における従来材料を例に挙げつつ紹介する。

  1. 光インターコネクトにおける光導波路の役割
  2. 光導波路用感光性樹脂の材料設計
    1. 光導波路用材料に求められる物性と課題因子
    2. 光学特性の付与
      • 低損失 (吸収損失、散乱損失)
      • 光閉じ込め性
    3. 耐熱特性の付与
      • 耐熱黄変
      • 黄変の抑制策
    4. 機械特性の付与
    5. 微細加工性の付与
  3. ポリマー光導波路の作製方法
    1. フォトリソグラフィー法
    2. フォトブリーチング法
    3. フォトアドレス法
    4. RIE法
  4. 国内各社における光導波路材料の設計例

主催

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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 45,000円 (税別) / 49,500円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,750円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

案内割引・複数名同時申込割引について

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「案内の希望」をご選択いただいた場合、1名様 36,000円(税別) / 39,600円(税込) で受講いただけます。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。

  • R&D支援センターからの案内を希望する方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 36,000円(税別) / 39,600円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
  • R&D支援センターからの案内を希望しない方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 Zoomのシステム要件テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
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  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
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本セミナーは終了いたしました。

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