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「半導体封止材用エポキシ樹脂の種類と特性および解析方法」の関連セミナー・出版物

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/6/24 パワーデバイス向けナノ粒子低温接合技術の開発と熱信頼性評価 オンライン
2026/6/24 ゴム・高分子材料のトライボロジー特性と接触面の観察および評価方法 オンライン
2026/6/24 半導体パッケージの基礎から各製造工程の技術ポイントおよび今後の技術動向 オンライン
2026/6/24 フォトレジスト材料の基礎と評価プロセスおよび市場展開アプリケーション オンライン
2026/6/24 高分子添加剤の基礎と活用および特許情報から見る動向・展望 オンライン
2026/6/25 半導体デバイス・プロセス開発の実際 (2日間) オンライン
2026/6/25 樹脂のレオロジー特性の考え方、成形加工時における流動解析の進め方 オンライン
2026/6/25 ポリイミド入門講座 オンライン
2026/6/25 架橋剤を使うための実践的総合知識 オンライン
2026/6/25 半導体デバイス・プロセス開発の実際 (前編) オンライン
2026/6/25 半導体デバイス・プロセス開発の実際 (後編) オンライン
2026/6/25 半導体封止材の基礎と最新開発動向 オンライン
2026/6/25 シリコーンの必須基礎知識と開発・応用および少量多品種生産の戦略・ポイント オンライン
2026/6/25 光容量分光法によるワイドギャップ半導体の欠陥準位評価 オンライン
2026/6/26 電気自動車、ハイブリッド車と車載部品の高電圧絶縁品質評価法、関連のIEC国際規格と樹脂材料の高性能化に向けた特性評価 オンライン
2026/6/26 高分子添加剤の基礎と活用および特許情報から見る動向・展望 オンライン
2026/6/26 光容量分光法によるワイドギャップ半導体の欠陥準位評価 オンライン
2026/6/29 ゾル・ゲル法の基礎と応用 オンライン
2026/6/29 高分子材料の劣化メカニズムと高耐久化設計および劣化評価技術 オンライン
2026/6/29 ポリウレタン樹脂原料の基礎と最新動向 オンライン
2026/6/29 パワーデバイス半導体SiC結晶と欠陥評価技術 オンライン
2026/6/29 シリコーンの必須基礎知識と開発・応用および少量多品種生産の戦略・ポイント オンライン
2026/6/29 半導体パッケージの反り対策に向けた材料開発と測定技術 オンライン
2026/6/30 押出成形の基礎とトラブル対策 オンライン
2026/6/30 AI前提で進める材料開発の設計と実務 オンライン
2026/6/30 プラスチック製品の強度設計 オンライン
2026/6/30 高分子材料の劣化メカニズムと高耐久化設計および劣化評価技術 オンライン
2026/7/1 ポリウレタン樹脂原料の基礎と最新動向 オンライン
2026/7/2 半導体パッケージ技術の基礎講座 オンライン
2026/7/3 高分子合成反応の基礎と機能・物性を設計するための考え方 オンライン

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2024/11/13 世界のチップレット・先端パッケージ 最新業界レポート
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2024/8/30 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策
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