技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/6/23 | 包装設計におけるヒートシール技術の最適化と不良対策の実務ポイント | オンライン | |
| 2026/6/24 | ゴム・高分子材料のトライボロジー特性と接触面の観察および評価方法 | オンライン | |
| 2026/7/2 | トライボロジー (摩擦、摩耗、潤滑) の基礎と材料・表面技術を活用した耐摩耗対策・摩擦制御技術 | 会場・オンライン | |
| 2026/7/2 | 電気電子部品・半導体パッケージにおける防湿・防水などに向けた材料・封止・コーティング技術と評価 | オンライン | |
| 2026/7/10 | 包装設計におけるヒートシール技術の最適化と不良対策の実務ポイント | オンライン | |
| 2026/7/14 | トライボロジー (摩擦、摩耗、潤滑) の基礎と耐摩耗対策・摩擦制御法 | オンライン | |
| 2026/7/15 | トライボロジー (摩擦、摩耗、潤滑) の基礎と耐摩耗対策・摩擦制御法 | オンライン | |
| 2026/7/23 | 車載電子機器の熱設計と樹脂封止技術 | オンライン | |
| 2026/7/27 | 車載電子機器の熱設計と樹脂封止技術 | オンライン | |
| 2026/7/30 | データセンター向け半導体封止材の設計と評価 | オンライン | |
| 2026/7/31 | データセンター向け半導体封止材の設計と評価 | オンライン | |
| 2026/8/6 | ラミネート技術の基礎・トラブル対策とヒートシール技術のポイント | オンライン | |
| 2026/8/7 | 摩擦・摩耗現象のメカニズム徹底理解 | オンライン | |
| 2026/8/19 | ラミネート技術の基礎・トラブル対策とヒートシール技術のポイント | オンライン | |
| 2026/8/21 | エポキシ樹脂とフィラーの界面設計とシランカップリング剤の活用法 | オンライン | |
| 2026/9/1 | エポキシ樹脂とフィラーの界面設計とシランカップリング剤の活用法 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2024/8/30 | 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策 |
| 2021/4/30 | 封止・バリア・シーリングに関する材料、成形製膜、応用の最新技術 |
| 2018/10/1 | 軸受の密封 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2010/3/1 | シリコーン製品市場の徹底分析 |
| 1990/9/1 | LSI樹脂封止材料・技術 |
| 1990/6/1 | LSI周辺金属材料・技術 |